Английская Википедия:Anodic bonding: история изменений

Материал из Онлайн справочника
Перейти к навигацииПерейти к поиску

Выбор версий: отметьте версии страницы, которые вы хотите сравнить, и нажмите Enter или кнопку ниже.
Пояснения: (текущ.) — отличия от текущей версии; (пред.) — отличия от предшествующей версии; м — малые изменения.

1 февраля 2024

  • текущ.пред. 10:0210:02, 1 февраля 2024‎ EducationBot обсуждение вклад‎ 16 766 байт +16 766‎ Новая страница: «{{Английская Википедия/Панель перехода}} '''Anodic bonding''' is a wafer bonding process to seal glass to either silicon or metal without introducing an intermediate layer; it is commonly used to seal glass to silicon wafers in electronics and microfluidics. This bonding technique, also known as field assisted bonding or electrostatic sealing,<ref name="WP1969" /> is mostly used for connecting si...»
Источник — http://wikihandbk.com/wiki/Английская_Википедия:Anodic_bonding