Английская Википедия:Integrated circuit packaging: история изменений

Материал из Онлайн справочника
Перейти к навигацииПерейти к поиску

Выбор версий: отметьте версии страницы, которые вы хотите сравнить, и нажмите Enter или кнопку ниже.
Пояснения: (текущ.) — отличия от текущей версии; (пред.) — отличия от предшествующей версии; м — малые изменения.

26 марта 2024

  • текущ.пред. 08:2108:21, 26 марта 2024EducationBot обсуждение вклад 14 668 байт +14 668 Новая страница: «{{Английская Википедия/Панель перехода}} {{Short description|Final stage of semiconductor device fabrication}} {{about|the final stage in the manufacturing process of integrated circuits|an article about the physical enclosure that surrounds integrated circuits|Semiconductor package }} {{Use American English|date = March 2019}} thumb|Cross section of a [[dual in-line package. This type of pac...»