Русская Википедия:Распайка выводов
Материал из Онлайн справочника
Распайка выводов (Шаблон:Lang-en) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем.
Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка.
Материалы
В качестве материала соединительных проводников обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.
См. также