Русская Википедия:Распайка выводов

Материал из Онлайн справочника
Версия от 12:38, 10 сентября 2023; EducationBot (обсуждение | вклад) (Новая страница: «{{Русская Википедия/Панель перехода}} thumb|200px|right|Межсоединение чипа кристалла и выводов [[Типы корпусов процессоров|корпуса через напаянные на них алюминиевые проводники]] '''Распайка выводов''' ({{lang-en|Wire bonding}}) — метод осу...»)
(разн.) ← Предыдущая версия | Текущая версия (разн.) | Следующая версия → (разн.)
Перейти к навигацииПерейти к поиску

Файл:Fotothek df n-15 0000516 Elektronikbausteine.jpg
Межсоединение чипа кристалла и выводов корпуса через напаянные на них алюминиевые проводники

Распайка выводов (Шаблон:Lang-en) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем.

Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка.

Материалы

В качестве материала соединительных проводников обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.

См. также

Шаблон:Rq Шаблон:Перевести