Просмотр кода страницы Русская Википедия:HiSilicon Technologies

{{Русская Википедия/Панель перехода}}
{{Карточка компании
 |название             = HiSilicon Technologies Co.<br>海思半导体有限公司<br>Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī
 |логотип              = HiSilicon Technologies Logo.jpg
 |тип                  = [[Частная компания]]
 |листинг на бирже     = 
 |деятельность         = 
 |девиз                = The right silicon for your next BIG idea!
 |основана             = [[2004]]
 |упразднена           = 
 |причина упразднения  = 
 |преемник             = 
 |прежние названия     = 
 |основатели           = 
 |расположение         = {{флагификация|Китай}}: [[Шэньчжэнь]], [[Гуандун]]
 |ключевые фигуры      = Teresa He ([[CEO]])<ref name="doc.research-and-analytics.csfb.com_1" /> <br> Ai Wei ([[вице-президент]])<ref name="investing.businessweek.com_1" /> <br> Jerry Su (chief architect and senior director of mobile processors)<ref name="hisilicon.com_1" />
 |отрасль              = [[Телекоммуникации]], [[микроэлектроника]]
 |продукция            = K3 ([[Система на кристалле|SoC]] [[ARM (архитектура)|ARM]]), [[видеотелефон]]ы, [[DVB]]- и [[IPTV]]-устройства, чипсеты связи
 |оборот               = 400 млн [[Доллар США|$]]<ref name="asmag.com_1" />
 |операционная прибыль = 710 млн [[Доллар США|$]] (2011)<ref name="doc.research-and-analytics.csfb.com_1" />
 |чистая прибыль       = 
 |число сотрудников    = более 1400<ref name="asmag.com_1" /><ref name="arm.com_3" />
 |материнская компания = 
 |дочерние компании    = 
 |сайт                 = [http://www.hisilicon.com HiSilicon.com]
}}

'''HiSilicon Technologies Co., Ltd''' (''[[Упрощение иероглифов|Кит. упр.]]'' : 海思半导体有限公司, ''[[Пиньинь]]'' : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — [[Промышленность КНР|китайская]] [[бесфабричная компания]], разрабатывающая [[Полупроводниковые приборы|полупроводниковую продукцию]]<ref name="hisilicon.com_2" />, подразделение [[Huawei]].
Бизнес основан на создании [[Микросхема|микросхем]] для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров<ref>{{Cite news|accessdate=2023-05-13|date=2020-08-08|website=Reuters|title=Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites, Chinese media say|url=https://www.reuters.com/article/us-huawei-chip-idUSKCN2540HA|archivedate=2020-08-08|archiveurl=https://web.archive.org/web/20200808210114/https://www.reuters.com/article/us-huawei-chip-idUSKCN2540HA}}</ref>. 

Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!»<ref name="hisilicon.com_6" />.

== История ==
Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта [[Huawei]]<ref name="arm.com_1" />, которое с [[1991 год]]а занималось разработкой и производством [[Интегральная схема|интегральных схем]].
* март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией [[W-CDMA|WCDMA]]<ref name="hisilicon.com_7" />.
* ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу<ref name="hisilicon.com_7" />.
* январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP)<ref name="hisilicon.com_7" />.
* октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности<ref name="hisilicon.com_7" />.
* апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту [[ISO 9000|ISO 9001]]<ref name="hisilicon.com_7" />.
* октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видео[[домофон]]ов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510<ref name="info.secu.hc360.com_1" />
* август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений<ref name="bloomberg.com_1" />. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
* март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем<ref name="springsoft.com_1" />.
* июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов<ref name="cadence.com_1" />. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
* август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер [[ARM Cortex-A15 MPCore]] (в дополнение уже лицензированному [[Cortex-A9]]) и [[Cortex-M3]] архитектуры [[ARM (компания)|ARM]]<ref name="arm.com_1" />.
* [[30 октября]] 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров [[ARM Cortex-A50]], такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8<ref name="arm.com_2" />.

== Деятельность ==
HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях<ref name="arm.com_3" />:
* Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
* Беспроводные терминалы: налаживается выпуск [[SoC]] и решений для WCDMA-телефонов.
* Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV<ref name="investing.businessweek.com_1" />.
Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция [[Гуандун]], [[Китай]]). HiSilicon открыл подразделения в [[Пекин]]е, [[Шанхай|Шанхае]], [[Кремниевая долина|Кремниевой долине]] ([[США]]) и [[Швеция|Швеции]]<ref name="arm.com_1" />.

Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 [[патент]]ами<ref name="arm.com_1" />.

Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года<ref name="armdevices.net_1" />.

Производство микросхем для HiSilicon осуществляет [[Китайская Республика (Тайвань)|тайваньский]] контрактный производитель [[TSMC]].<ref>{{Cite web|url=https://3dnews.ru/985885|title=Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале|publisher=3DNews - Daily Digital Digest|lang=ru|accessdate=2019-07-17|archive-date=2019-07-17|archive-url=https://web.archive.org/web/20190717231237/https://3dnews.ru/985885|deadlink=no}}</ref>

== Продукция ==

=== Процессоры смартфонов ===
[[File:Huawei P8 Lite 2017 - main board - HiSilicon Hi6250-6719.jpg|thumb|HiSilicon Hi6250]]
'''[[HiSilicon K3]]''' — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на [[ARM (архитектура)|архитектуре ARM]]. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei.
HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской [[Huawei]] и других компаний.

==== K3V1<ref name="pdadb.net_1" /> ====

==== K3V2 ====
Первым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510) <ref name="pdadb.net_2" /><ref>[http://armdevices.net/2012/03/17/brightsideofnews-com-huawei-u9510-ascend-d-quad-xl-benchmarked/ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked] {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20130508144429/http://armdevices.net/2012/03/17/brightsideofnews-com-huawei-u9510-ascend-d-quad-xl-benchmarked/ |date=8 May 2013 }} on ARMdevices.net</ref> и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе [[ARM Cortex-A9 MPCore]], изготовлен по 40&nbsp;нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000.<ref>[http://www.anandtech.com/show/6572/hands-on-with-the-huawei-ascend-w1-ascend-d2-and-ascend-mate Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate] {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20190629114726/https://www.anandtech.com/show/6572/hands-on-with-the-huawei-ascend-w1-ascend-d2-and-ascend-mate|date=29 June 2019}} on [[Anandtech]]</ref><ref name="3dnews.ru_1"/><ref name="hi-tech.mail.ru_1" />
Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| K3V2 (Hi3620)
| 40&nbsp;нм
| ARMv7
| [[ARM Cortex-A9 MPCore|Cortex-A9]] L1: 32&nbsp;КБ инструкций +&nbsp;32&nbsp;КБ данных, L2: 1&nbsp;МБ || 4 || 1.4
| [[Vivante Corporation|Vivante]] GC4000 || 240&nbsp;МГц
(15.3GFlops)
| [[LPDDR2]] || 64-битная двухканальная|| 7.2 (до 8.5)
| Нет || Нет ||  Нет || Нет
| Q1 2012
| {{Collapsible list
  | [[Huawei MediaPad 10 FHD]], [[Huawei Ascend D2]] (U9510), [[Huawei Honor 2]] (U9508), [[Huawei Ascend P6]], [[Huawei Ascend P6S]], [[Huawei Ascend P2]], [[Huawei Ascend Mate]], [[Lenovo A376]], [[STREAM X (GSL07S)]])
}}
|}

==== K3V2E ====
Обновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel.
Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| K3V2E (Hi3620)
| 40&nbsp;нм
| ARMv7
| [[ARM Cortex-A9 MPCore|Cortex-A9]] L1: 32&nbsp;КБ инструкций +&nbsp;32&nbsp;КБ данных, L2: 1&nbsp;МБ || 4 || 1.5
| [[Vivante Corporation|Vivante]] GC4000 || 240&nbsp;МГц
(15.3GFlops)
| [[LPDDR2]] || 64-битная двухканальная|| 7.2 (до 8.5)
| Нет || Нет ||  Нет || Нет
| 2013
| {{Collapsible list
  | [[Huawei Honor 3]]
}}
|}

==== Kirin 620 ====
Поддерживает USB 2.0 / 13&nbsp;Мпикс / кодирование видео 1080p 

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 620 (Hi6220)<ref>{{Cite web|title=Hi6220V100 Multi-Mode Application Processor: Function Description |url=https://github.com/96boards/documentation/blob/master/consumer/hikey/hikey620/hardware-docs/Hi6220V100_Multi-Mode_Application_Processor_Function_Description.pdf|date=29 DeceМБer 2014 |website=96Boards' github}}</ref>
| 28&nbsp;нм
| ARMv8-A
| Cortex-A53
| 8<ref>{{Cite web|title=Kirin 620|url=https://www.hisilicon.com/en/products/Kirin/Mid-range-and-high-end/Kirin%20620|access-date=10 April 2021|website=www.hisilicon.com}}</ref>
| 1.2
| Mali-450 MP4
| 500&nbsp;МГц (32GFlops)
| [[LPDDR3]] (800&nbsp;МГц) || 32-битный single-channel || 6.4
| Нет
| Dual SIM LTE Cat.4 (150 Мбит/с)|| Нет || Нет
| Q1 2015
| {{Collapsible list
  | [[Huawei P8 Lite]], [[Honor 4X]], [[Honor 4C]], [[Huawei G Play Mini]], [[Honor Holly 3]], Y6ll, [[Linaro#96Boards|96Boards]] HiKey 
}}
|}

==== Kirin 650, 655, 658, 659 ====
{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 650 (Hi6250)
| rowspan="4" | 16&nbsp;нм FinFET+
| rowspan="4" | ARMv8-A
| rowspan="4" | Cortex-A53<br />Cortex-A53
| rowspan="4" | 4+4
| 2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53)
| rowspan="4" | Mali-T830 MP2
| rowspan="4" | 900&nbsp;МГц
(40.8GFlops)
| rowspan="4" | [[LPDDR3]] (933&nbsp;МГц) || rowspan="4" | 64-битная двухканальная(2x32-битная)<ref>{{Cite web|url=http://www.notebookcheck.net/HiSilicon-Kirin-650-SoC-Benchmarks-and-Specs.167874.0.html|title=HiSilicon Kirin 650 SoC – Benchmarks and Specs|website=www.notebookcheck.net|language=en|access-date=4 February 2017|archive-url=https://web.archive.org/web/20170205181634/http://www.notebookcheck.net/HiSilicon-Kirin-650-SoC-Benchmarks-and-Specs.167874.0.html|archive-date=5 February 2017|url-status=live}}</ref> || 
| rowspan="4" | A-GPS, GLONASS
| rowspan="4" | Dual SIM LTE Cat.6 (300 Мбит/с)|| rowspan="2" | 802.11 b/g/n || rowspan="3" | Bluetooth v4.1
| Q2 2016
| {{Collapsible list
  | [[Huawei P9 Lite]], [[Honor 5C]]
}}
|-
| Kirin 655
| 2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53)|| 
| Q4 2016
| {{Collapsible list
  | [[Huawei Mate9 Lite]],
  | [[Huawei Honor 6X]],
  | P8 Lite (2017),
  | Honor 8 Lite
}}
|-
| Kirin 658
| 2.35 (4xA53) 1.7 (4xA53) ||
| 802.11 b/g/Нетc
| Q2 2017
| {{Collapsible list
  | P10 Lite 
}}
|-
| Kirin 659
| 2.36 (4xA53) 1.7 (4xA53)|| 
| 802.11 b/g/n || Bluetooth v4.2
| Q3 2017
| {{Collapsible list
  | Nova 2,
  | Nova 2 Plus,
  | Nova 2i,
  | Nova 3e,
  | Maimang 6,
  | Honor 7X (2017) – India,
  | P20 Lite,
  | Honor 9 Lite,
  | Huawei P Smart,
  | Huawei MediaPad M5 lite,
  | Huawei MediaPad T5
}}
|}

==== Kirin 710 ====
{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 710 (Hi6260)
| rowspan="2" | TSMC 12&nbsp;нм FinFET
| rowspan="3" | ARMv8-A
| rowspan="3" | Cortex-A73<br />Cortex-A53
| rowspan="3" | 4+4
| rowspan="2" | 2.2 (A73)
1.7 (A53)
| rowspan="3" | Mali-G51 MP4
| rowspan="3" | 1000&nbsp;МГц
| rowspan="3" | [[LPDDR3]] [[LPDDR4]] || rowspan="3" | 32-битный || rowspan="3" | 
| rowspan="3" | A-GPS, GLONASS
| rowspan="3" | Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с)|| rowspan="3" | 802.11 b/g/n || rowspan="3" | Bluetooth v4.2
| Q3 2018
| {{Collapsible list
| Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite，Huawei Y9 Prime 2019,Huawei Y9s,Huawei Mate 20 Lite,Huawei P30 Lite,Honor 20i

}}
|-
|Kirin 710F<ref>{{Cite web|last=Mallick|first=Subhrojit|date=18 January 2020|title=Is the Kirin 710F in the Honor 9X any different from the Kirin 710? {{!}} Digit|url=https://www.digit.in/features/mobile-phones/is-the-kirin-710f-in-the-honor-9x-any-different-from-the-kirin-710-51873.html|access-date=2 July 2020|website=digit.in|language=en|archive-date=2021-04-20|archive-url=https://web.archive.org/web/20210420193919/https://www.digit.in/features/mobile-phones/is-the-kirin-710f-in-the-honor-9x-any-different-from-the-kirin-710-51873.html|deadlink=no}}</ref>
|
|{{Collapsible list
| title = |Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p||
}}
|-
|Kirin 710A
|[[Semiconductor Manufacturing International Corporation|SMIC]] 14&nbsp;нм FinFET<ref>{{Cite web|date=13 May 2020|title=Huawei HiSilicon's new 14nm Kirin 710A chip was manufactured by Shanghai-based SMIC|url=https://www.xda-developers.com/huawei-hisilicon-14-nm-kirin-710a-chip-manufactured-shanghai-based-simc/|access-date=2 July 2020|website=xda-developers|language=en-US}}</ref>
|2.0 (A73)
1.7 (A53)
|
|{{Collapsible list
| title = |Honor Play 4T, Huawei P smart 2021|||
}}
|}

==== Kirin 810 и 820 ====
Нейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. 
Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" |Техпроцесс
! colspan="4" |CPU
! colspan="2" |GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" |Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
!Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность, ГБ/с
! Стандарт связи
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 810 (Hi6280)
| rowspan="3" | 7&nbsp;нм FinFET
| rowspan="3" |[[ARM architecture#ARMv8.2-A|ARMv8.2-A]]
| rowspan="3" | Cortex-A76<br />Cortex-A55 <br />DynamIQ
| rowspan="1" | 2+6
| 2.27&nbsp;(2xA76)<br>1.9&nbsp;(6xA55)
| rowspan="1" | Mali-G52 MP6
| rowspan="1" | 820&nbsp;МГц
| rowspan="3" |[[LPDDR4X]] (2133&nbsp;МГц)|| rowspan="3" |64-битный (16-bit quad-channel)
| rowspan="3" | 31.78
| rowspan="3" | A-GPS, GLONASS, BDS
| rowspan="1" | Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с)|| rowspan="1" | 802.11 b/g/Нетc || rowspan="1" | Bluetooth v5.0
| Q2 2019
| {{ Collapsible list
|
*Huawei Nova 5
*Huawei Honor 9x
*Huawei Honor 9x Pro
*Huawei Mate 30 Lite
*Huawei P40 Lite
*Huawei Nova 7i
*Huawei nova 6 SE
*Huawei P smart Pro 2019
*Huawei nova 5z
*Huawei nova 5i Pro
*Huawei Honor 20S
*Huawei MatePad 10.4
}}
|-
| Kirin 820 5G
| (1+3)+4
| 2.36&nbsp;(1xA76&nbsp;H)<br>2.22&nbsp;(3xA76&nbsp;L)<br>1.84&nbsp;(4xA55)
| Mali-G57 MP6
|
|Balong 5000 (Sub-6&nbsp;ГГц Only; NSA & SA)
|
| 
| Q1 2020
|{{ Collapsible list
| Honor 30S
| Honor X10 5G
}}
|-
| Kirin 820E 5G
| 3+3
| <br>2.22&nbsp;(4xA76&nbsp;L)<br>1.84&nbsp;(4xA55)
| Mali-G57 MP6
|
|Balong 5000 (Sub-6&nbsp;ГГц Only; NSA & SA)
|
| 
| Q1 2021
|{{ Collapsible list
}}
|}

==== Kirin 910 и 910T ====
{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 910 (Hi6620)
| rowspan="2" | 28&nbsp;нм HPM
| rowspan="2" | ARMv7
| rowspan="2" | [[ARM Cortex-A9 MPCore|Cortex-A9]] || rowspan="2" | 4 || 1.6
| rowspan="2" | [[Mali (GPU)|Mali-450 MP4]] || 533&nbsp;МГц
(32GFlops)
| rowspan="2" | [[LPDDR3]] || rowspan="2" | 32-битный single-channel || rowspan="2" | 6.4
| Нет
| rowspan="2" | LTE Cat.4|| Нет || Нет
| H1 2014
| {{Collapsible list
  | HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1,<ref name="Huawei MediaPad X1">{{cite web|url=http://www.hitmobile.pk/phones/huawei/mediapad-m1/ |title=Huawei MediaPad X1 |publisher=DeviceSpecifications |access-date=14 March 2014 |url-status=dead |archive-url=https://web.archive.org/web/20140723011936/http://www.hitmobile.pk/phones/huawei/mediapad-m1/ |archive-date=23 July 2014  }}</ref> Huawei P6 S,<ref name="Huawei P6 S">{{cite web |url=http://www.vmall.com/product/883.html#1382/ |title=Huawei P6 S |publisher=Huawei |access-date=12 June 2014 |archive-url=https://web.archive.org/web/20140622160550/http://www.vmall.com/product/883.html#1382/ |archive-date=22 June 2014 |url-status=dead }}</ref> Huawei MediaPad M1,<ref name="Huawei MediaPad M1">{{cite web|url=http://www.hitmobile.pk/phones/huawei/mediapad-x1/ |title=Huawei MediaPad M1 |publisher=DeviceSpecifications |access-date=14 March 2014 |url-status=dead |archive-url=https://web.archive.org/web/20150429204120/http://www.hitmobile.pk/phones/huawei/mediapad-x1/ |archive-date=29 April 2015  }}</ref> Huawei Honor 3C 4G
}}
|-
| Kirin 910T
| 1.8
| 700&nbsp;МГц
(41.8GFlops)
| Нет|| Нет || Нет
| H1 2014
| {{Collapsible list
  | Huawei Ascend P7
}}
|}

==== Kirin 920, 925 и 928 ====
Kirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 920
| rowspan="3" | 28&nbsp;нм HPM
| rowspan="3" | ARMv7
| rowspan="3" | [[ARM Cortex-A15|Cortex-A15]]<br />[[ARM Cortex-A7 MPCore|Cortex-A7]] <br />big.LITTLE || rowspan="3" | 4+4 || 1.7&nbsp;(A15)<br>1.3&nbsp;(A7)
| rowspan="3" | [[Mali (GPU)|Mali-T628 MP4]] || rowspan="2" | 600&nbsp;МГц
(76.8GFlops)
| rowspan="3" | [[LPDDR3]] (1600&nbsp;МГц)|| rowspan="3" | 64-битная двухканальная|| rowspan="3" | 12.8
| Нет
| rowspan="3" | LTE Cat.6 (300 Мбит/с)|| Нет || Нет
| H2 2014
| {{Collapsible list
  | [[Huawei Honor 6]]<ref name="Huawei Honor 6">{{cite web |url = http://www.devicespecifications.com/en/model/6dee2d53 |title = Huawei Honor 6 |publisher = DeviceSpecifications |access-date = 25 June 2014 |archive-url = https://web.archive.org/web/20140627131315/http://www.devicespecifications.com/en/model/6dee2d53 |archive-date = 27 June 2014 |url-status = dead }}</ref>
}}
|-
| Kirin 925 (Hi3630)
| 1.8&nbsp;(A15)<br>1.3&nbsp;(A7)
| Нет|| Нет || Нет
| Q3 2014
| {{Collapsible list
  | [[Huawei Ascend Mate7]]
  | Huawei Honor 6 Plus
}}
|-
|Kirin 928
|2.0&nbsp;(A15)<br>1.3&nbsp;(A7)
| Нет || Нет
| Нет
| Нет
| 
| {{Collapsible list
  | Huawei Honor6 extreme Edition
}}
|}

==== Kirin 930 и 935 ====
Поддерживает  SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32&nbsp;Мпикс ISP / кодирование видео 1080p 

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 930 (Hi3635)
| rowspan="2" | 28&nbsp;нм HPC
| rowspan="2" | ARMv8-A
| rowspan="2" | Cortex-A53<br />Cortex-A53
| rowspan="2" | 4+4
| 2.0 (A53)<br>1.5 (A53)
| rowspan="2" | Mali-T628 MP4
| 600&nbsp;МГц
(76.8GFlops)
| rowspan="2" | [[LPDDR3]] (1600&nbsp;МГц) || rowspan="2" | 64-битный (2x32-битный) Двухканальный|| rowspan="2" | 12.8 ГБ/с
| Нет
| rowspan="2" | Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300 Мбит/с UP:50 Мбит/с)|| Нет || Нет
| Q1 2015
| {{Collapsible list
  | [[Huawei MediaPad X2]],
  | [[Huawei P8]],
  | [[Huawei MediaPad M2]],
}}
|-
| Kirin 935
| 2.2 (A53)<br>1.5&nbsp;(A53)
| 680&nbsp;МГц
(87GFlops)
| Нет|| Нет || Нет
| Q1 2015
| {{Collapsible list
  | [[Huawei P8 MAX]],
  | [[Honor 7]],
  | [[Huawei Mate S]]
}}
|}

==== Kirin 950 и 955 ====
Поддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42&nbsp;Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP
{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 950 (Hi3650)
| rowspan="2" | TSMC 16&nbsp;нм FinFET+<ref name="gizmochina.com">{{Cite web |url=http://www.gizmochina.com/2015/03/12/huawei-ascend-mate-8honor-7s-kirin-940950-processor-performance-specs/ |title=Huawei Ascend Mate 8/Honor 7's Kirin 940/950 Processor Performance & Specs |access-date=13 May 2015 |archive-url=https://web.archive.org/web/20150316184401/http://www.gizmochina.com/2015/03/12/huawei-ascend-mate-8honor-7s-kirin-940950-processor-performance-specs/ |archive-date=16 March 2015 |url-status=dead }}</ref>
| rowspan="2" | ARMv8-A
| rowspan="2" | Cortex-A72<br />Cortex-A53 <br />big.LITTLE
| rowspan="2" | 4+4
| 2.3&nbsp;(A72)<br>1.8&nbsp;(A53)
| rowspan="2" | Mali-T880 MP4
| rowspan="2" | 900&nbsp;МГц
(168 GFLOPS [[FP32]])
| [[LPDDR4]]  || rowspan="2" | 64-битный (2x32-битный) Двухканальный|| rowspan="2" | 25.6
| Нет
| rowspan="2" | Dual SIM LTE Cat.6|| Нет || Нет
| Q4 2015
| {{Collapsible list
  | [[Huawei Mate 8]], Huawei Honor V8 32GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09)<ref name="Huawei">{{cite web|title=HUAWEI MediaPad M3 8.0|url=http://consumer.huawei.com/en/tablets/mediapad-m3-8/index.htm|website=Huawei-Consumer|publisher=Huawei|access-date=18 January 2017|language=en|archive-url=https://web.archive.org/web/20161120223658/http://consumer.huawei.com/en/tablets/mediapad-m3-8/index.htm|archive-date=20 NoveМБer 2016|url-status=live}}</ref>
}}
|-
| Kirin 955<ref name="Anandtech.com">{{Cite web |url=http://anandtech.com/show/10231/huawei-launches-the-p9-and-p9-plus |title=Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus |access-date=7 April 2016 |archive-url=https://web.archive.org/web/20160409034251/http://www.anandtech.com/show/10231/huawei-launches-the-p9-and-p9-plus |archive-date=9 April 2016 |url-status=live }}</ref>
| 2.5&nbsp;(A72)<br>1.8&nbsp;(A53)
| [[LPDDR3]] (3 GB) [[LPDDR4]] (4 GB) 
| Нет|| Нет || Нет
| Q2 2016
| {{Collapsible list
  | [[Huawei P9]], Huawei P9 Plus, Honor Note 8, Honor V8 64GB
}}
|}

==== Kirin 960 ====

Содержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 960 (Hi3660)<ref>{{cite web |url=http://www.anandtech.com/show/10766/huawei-announces-hisilicon-kirin-960-a73-g71 |title=Huawei announces the HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA |publisher=[[AnandTech]] |date=19 October 2016 |access-date=19 October 2016 |archive-url=https://web.archive.org/web/20161020040121/http://www.anandtech.com/show/10766/huawei-announces-hisilicon-kirin-960-a73-g71 |archive-date=20 October 2016 |url-status=live }}</ref>
| TSMC 16&nbsp;нм FFC
| [[ARM architecture#ARMv8-A|ARMv8-A]]
| Cortex-A73 <br />Cortex-A53 <br />big.LITTLE
| 4+4
| 2.36&nbsp;(A73)<br>1.84&nbsp;(A53)
| Mali-G71 MP8
| 1037&nbsp;МГц
(192 GFLOPS [[FP32]])
| [[LPDDR4]]-1600 || 64-битный (2x32-битный) Двухканальный|| 28.8
| Нет
| Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO|| Нет || Нет
| Q4 2016
| {{Collapsible list
  | [[Huawei Mate 9]], Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, [[Huawei P10]], Huawei P10 Plus, Huawei Nova 2s, [[Honor 8 Pro]] (Honor V9), [[Honor 9]], Huawei MediaPad M5
}}
|}

==== Kirin 970 ====

Интерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7
DSP Cadence Tensilica Vision P6.<ref>{{Cite web|url=https://www.anandtech.com/show/12195/hisilicon-kirin-970-power-performance-overview|title=HiSilicon Kirin 970 – Android SoC Power & Performance Overview|last=Frumusanu|first=Andrei|website=www.anandtech.com|access-date=28 January 2019|archive-url=https://web.archive.org/web/20190128194055/https://www.anandtech.com/show/12195/hisilicon-kirin-970-power-performance-overview|archive-date=28 January 2019|url-status=live}}</ref>
Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.<ref>{{Cite web|url=https://www.anandtech.com/show/12815/caМБricon-makers-of-huaweis-kirin-npu-ip-build-a-big-ai-chip-and-pcie-card|title=CaМБricon, Makers of Huawei's Kirin NPU IP, Build A Big AI Chip and PCIe Card|last=Cutress|first=Ian|website=www.anandtech.com|access-date=28 January 2019|archive-url=https://web.archive.org/web/20190128135610/https://www.anandtech.com/show/12815/caМБricon-makers-of-huaweis-kirin-npu-ip-build-a-big-ai-chip-and-pcie-card|archive-date=28 January 2019|url-status=live}}</ref>

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 970 (Hi3670)
| TSMC 10&nbsp;нм FinFET+
| [[ARM architecture#ARMv8-A|ARMv8-A]]
| Cortex-A73 <br />Cortex-A53 <br />big.LITTLE
| 4+4
| 2.36&nbsp;(A73)<br>1.84&nbsp;(A53)
| Mali-G72 MP12
| 746&nbsp;МГц
(288 GFLOPS [[FP32]])
| [[LPDDR4X]]-1866 || 64-битный (4x16-bit) Quad-channel || 29.8
| Galileo
| Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO|| Нет|| Нет
| Q4 2017
| {{Collapsible list
 | [[Huawei Nova 3]]
 | [[Huawei P20]]
 | [[Huawei P20 Pro]]
 | [[Huawei Mate 10]]
 | [[Huawei Mate 10 Pro]]
 | [[Huawei Mate 10 Porsche Design]]
 | [[Huawei Mate RS Porsche Design]]
 | Honor V10/ Honor View 10
 | Honor 10
 | Honor Note 10
 | Honor Play
}}
|}

==== Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G====
Kirin 980 первая микросхема на техпроцессе 7&nbsp;нм FinFET.

Графика ARM Mali G76-MP10, хранилища UFS 2.1, сопроцессор изображений i8
Двойной нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies.

Kirin 985 5G – вторая микросхема Hislicon стандарта 5G по техпроцессу 7&nbsp;нм FinFET.
Графика ARM Mali-G77 MP8, хранилища UFS 3.0
Нейропроцессор Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" | Техпроцесс
! colspan="4" | CPU
! colspan="2" | GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" | Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
! Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
! Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность (ГБ/с)
! Сотовая связь
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 980
| rowspan="2" | TSMC 7&nbsp;нм FinFET
| rowspan="2" | [[ARM architecture#ARMv8.2-A|ARMv8.2-A]]
| rowspan="2" | Cortex-A76 <br />Cortex-A55 <br />DynamIQ
| (2+2)+4
| 2.6&nbsp;(A76&nbsp;H)<br>1.92&nbsp;(A76&nbsp;L)<br>1.8&nbsp;(A55)
| Mali-G76 MP10
| 720&nbsp;МГц
(480&nbsp;GFLOPS [[FP32]])<ref>{{Cite web|url=https://www.notebookcheck.net/ARM-Mali-G76-MP10-Graphics-Card.338068.0.html|title=ARM Mali-G76 MP10|last=Hinum|first=Klaus (12 October 2018)|website=Notebookcheck|access-date=3 DeceМБer 2018|archive-url=https://web.archive.org/web/20181204103812/https://www.notebookcheck.net/ARM-Mali-G76-MP10-Graphics-Card.338068.0.html|archive-date=4 DeceМБer 2018|url-status=live}}</ref>
| rowspan="2" | [[LPDDR4X]]-2133 ||rowspan="2" | 64-битный (4x16-bit) Quad-channel || rowspan="2" | 34.1
| rowspan="2" | Galileo
| Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO|| Нет || Нет
| Q4 2018
| {{Collapsible list
| title = |[[Huawei Mate 20]]|[[Huawei Mate 20 Pro]]|[[Huawei Mate 20 RS Porsche Design]]|[[Huawei Mate 20 X]]|[[Honor Magic 2]]|[[Honor View 20/V20]]|[[Honor 20]]|[[Honor 20 Pro]]|[[Huawei P30]]|[[Huawei P30 Pro]]|[[Huawei Nova 5 Pro]]|[[Huawei MediaPad M6]]|[[Huawei Nova 5T]]
}}
|-
| Kirin 985 5G/4G (Hi6290)
|(1+3)+4
|2.58&nbsp;(A76&nbsp;H)<br/>2.40&nbsp;(A76&nbsp;L)<br/>1.84&nbsp;(A55)
|Mali-G77 MP8
|700&nbsp;МГц
|rowspan="2"|Balong 5000 (Sub-6&nbsp;ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия
|Нет
|Нет
|rowspan="2"|Q2 2020
| {{Collapsible list
| title= |Honor 30|Honor V6|Huawei nova 7 5G|Huawei nova 7 Pro 5G|Huawei nova 8 5G|Huawei nova 8 Pro 5G|
}}
|}

==== Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G====
Kirin 990 5G – первый 5G-чип HiSilicon, основанный на техпроцессе N7&nbsp;нм+ FinFET.<ref>{{Cite web|url=http://www.hisilicon.com/en/Products/ProductList/Kirin|title=Kirin|website=www.hisilicon.com|access-date=21 September 2019|archive-url=https://web.archive.org/web/20191002230707/http://www.hisilicon.com/en/Products/ProductList/Kirin|archive-date=2 October 2019|url-status=live}}</ref>

* Графика:
**Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
**Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
**Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
*Нейропроцессоры Da Vinci:
**Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
**Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
**Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
*Da Vinci Lite включает 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), Vector unit (1024bit INT8/FP16/FP32)
*Da Vinci Tiny включает 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32)<ref>{{Cite web|url=https://www.anandtech.com/show/14756/hot-chips-live-blogs-huawei-da-vinci-architecture|title=Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture|website=web.archive.org|date=2019-08-21|access-date=2022-07-22|archive-date=2019-08-21|archive-url=https://web.archive.org/web/20190821040707/https://www.anandtech.com/show/14756/hot-chips-live-blogs-huawei-da-vinci-architecture|deadlink=unfit}}</ref>

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" |Техпроцесс
! colspan="4" |CPU
! colspan="2" |GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" |Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
!Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
!Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность, ГБ/с
! Стандарт связи
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 990 4G
| TSMC 7&nbsp;нм FinFET (DUV)
| rowspan="3" |[[ARM architecture#ARMv8.2-A|ARMv8.2-A]]
| rowspan="3" | Cortex-A76<br />Cortex-A55 <br />DynamIQ
| rowspan="3" | (2+2)+4
| 2.86&nbsp;(A76&nbsp;H)<br>2.09&nbsp;(A76&nbsp;L)<br>1.86&nbsp;(A55)
| rowspan="2" | Mali-G76 MP16
| rowspan="2" | 600&nbsp;МГц<br>(768 GFLOPS [[FP32]])
| rowspan="3" |[[LPDDR4X]]-2133 || rowspan="3" | 64-битный (4x16-bit) Quad-channel || rowspan="3" | 34.1
| rowspan="3" | Galileo
| Balong 765 (LTE Cat.19)|| Нет ||Нет 
| rowspan="2" | Q4 2019
 | {{Collapsible list 
 | [[Huawei Mate 30]]
 | [[Huawei Mate 30 Pro]]
 | Huawei P40 4G
 |   Huawei Nova 6
 |   Huawei Nova 6 5G
 |   Honor V30
 |   Honor Play4 Pro
 |   Huawei MatePad Pro (WiFi/4G) (2019–2020)
}}
|-
|Kirin 990 5G
| rowspan="2+| TSMC 7&nbsp;нм+ FinFET (EUV)
| rowspan="2" | 2.86&nbsp;(A76&nbsp;H)<br>2.36&nbsp;(A76&nbsp;L)<br>1.95&nbsp;(A55)
| rowspan="2" | Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA) ||Нет
|Нет
| {{Collapsible list
| title = |Huawei Mate 30 5G|Huawei Mate 30 Pro 5G|Huawei Mate 30 RS Porche Design|[[Huawei P40]]|Huawei P40 Pro|Huawei P40 Pro+|Honor V30 Pro|Huawei MatePad Pro 5G (2020)|Honor 30 Pro|Honor 30 Pro+
}}
|-
|Kirin 990E 5G
|Mali-G76 MP14
|{{dunno}}
|Нет
|Нет
|Q4 2020
 | {{Collapsible list 
 | Huawei Mate 30E Pro 5G
 | Huawei Mate 40E (4G/5G)
}}
|}

==== Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E ====
Kirin 9000 – первая микросхема HiSilicon по технологии [[TSMC]] 5&nbsp;нм+ FinFET (EUV) и первая система-на-кристалле 5&nbsp;нм поступившая в продажу на международном рынке.<ref name=":5">{{cite web|url=https://www.hisilicon.com/en/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000|title=Kirin 9000|website=www.hisilicon.com|access-date=16 SepteМБer 2021}}</ref>
Восьмиядерный процессор содержит 15.3&nbsp;млрд транзисторов в конфигурации 1+3+4 ядра: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 ГГц и 3x 2,54 ГГц), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 ГГц), а также 24-ядерный GPU Mali-G78 (22-ядерный в случае Kirin 9000E), поддерживающий технологию Kirin Gaming+ 3.0.<ref name=":5" /> Встроенный четырёхъядерный нейропроцессор (Dual Big Core + 1 Tiny Core) опирается на процессор изображений Kirin ISP 6.0 для обработки фотографий. Архитектура Huawei Da Vinci 2.0 для искусственного интеллекта содержит ядра 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (в версии 9000E только 1 Lite-ядро). Кэш 8 МБ, поддерживается память LPDDR5/4X (для серии Huawei Mate 40 производимая [[Samsung]]). Чип работает в диапазонах сотовой сети [[2G]], [[3G]], [[4G]] и [[5G]] SA & NSA, Sub-6G и mmWave благодаря модему 3 поколения Balong 5000 собственной разработки, производимому по техпроцессу 7&nbsp;нм TSMC.<ref name=":5" /> TDP составляет 6 Вт.

Версия Kirin 9000 4G 2021 г. содержит программное ограничение модем Balong, чтобы вписываться в ограничения, наложенные правительством США на Huawei в области 5G-оборудования.

*Поддерживаются:
**Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
**Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
*Нейронный сопроцессор Da Vinci architecture 2.0
**Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
**Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Core

{| class="wikitable"
|-
! rowspan="2" | Модель
! rowspan="2" |Техпроцесс
! colspan="4" |CPU
! colspan="2" |GPU
! colspan="3" | Тип памяти
! rowspan="2" |Спутниковая навигация
! colspan="3" | Беспроводные подключения
! rowspan="2" | Дата релиза
! rowspan="2" | Модели смартфонов
|-
! ISA
!Микроархитектура
! Ядра
! Частота, ГГц
!Микроархитектура
! Частота, МГц
! Тип
! Шина, бит
! Пропускная способность, ГБ/с
! Стандарт связи
! Wi-Fi
! Bluetooth
|-
| Kirin 9000E
| rowspan="2" | TSMC 5&nbsp;нм+ FinFET (EUV)
| rowspan="2" |[[ARM architecture#ARMv8.2-A|ARMv8.2-A]]
| rowspan="2" |Cortex-A77 <br />Cortex-A55 <br />DynamIQ
| rowspan="2" | (1+3)+4
| rowspan="2" | 3.13&nbsp;(A77&nbsp;H)<br>2.54&nbsp;(A77&nbsp;L)<br>2.05&nbsp;(A55)
| Mali-G78 MP22
| 759&nbsp;МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2137.3 GFLOPS [[FP32]])
| rowspan="2" |[[LPDDR4X]]-2133 <br>[[LPDDR5]]-2750|| rowspan="2" | 64-битный (4x16-bit) Quad-channel || rowspan="2" | 34.1&nbsp;(LPDDR4X)<br>44&nbsp;(LPDDR5)
| rowspan="2" | Galileo
| rowspan="2" | Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия|| Нет ||Нет 
| rowspan="2" | Q4 2020
 | {{Collapsible list 
 | [[Huawei Mate 40]]| Huawei MatePad Pro 12.6
}}
|-
| Kirin 9000 5G/4G
| Mali-G78 MP24
| 759&nbsp;МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2331.6 GFLOPS [[FP32]])
|Нет
|Нет
| {{Collapsible list
| title = |Huawei Mate 40 Pro|Huawei Mate 40 Pro+|Huawei Mate 40 RS Porsche Design|Huawei P50 Pro|[[Huawei Mate X2]]
}}
|}

===Чипсеты беспроводной связи===
* Balong 310<ref name="hisilicon.com_4" />
* Balong 520<ref name="hisilicon.com_4" />
* Balong 700
* Balong 710<ref name="hisilicon.com_4" />. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности<ref name="hisilicon.com_3" />.
* Balong 720
* Balong 750
* Balong 765
* Balong 5G01
* Balong 5000

===Чипсеты для носимых устройств===

* Kirin A1

=== Серверные процессоры ===

* Hi1610
* Hi1612
* Kunpeng 916 (ранее Hi1616)
* Kunpeng 920 (ранее Hi1620)
* Kunpeng 930 (ранее Hi1630)
* Kunpeng 950

=== Ускорители искусственного интеллекта ===

* Da Vinci architecture
* Ascend 310
* Ascend 910

=== Решения для систем наблюдения и безопасности<ref name="hisilicon.com_5" /> ===

=== STB (Set Top Box)<ref name="hisilicon.com_5" /> ===

== Финансовые показатели ==
[[Операционная прибыль]] компании<ref name="doc.research-and-analytics.csfb.com_1" />
{| class="wide"|
|- bgcolor=#ADD8E6
| align="center"|Отчетный год
| align="center"|'''[[2009]] '''
| align="center"|'''[[2010]]'''
| align="center"|'''[[2011]]'''
|- bgcolor=#E6E6FA
| align="center"|USD млн.
| align="center"| 572
| align="center"| 652
| align="center"| 710
|}
В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн [[Китайский юань|юаней]]<ref name="windosi.com_1" />.

В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя [[Qualcomm]].<ref>[https://www.ixbt.com/news/2020/04/28/huawei-hisilicon-qualcomm.html Всё благодаря невероятному успеху Huawei. HiSilicon на китайском рынке оставила Qualcomm далеко позади] // [[IXBT.com]], 28 апреля 2020</ref>

== Интересные факты ==
К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень [[Докторантура|доктора наук]] или [[Магистр (академическая степень)|магистра]]<ref name="arm.com_3" />.

С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации [[Linaro]], занимающейся консолидацией и оптимизацией [[Программное обеспечение|программного обеспечения]] для [[ARM (архитектура)|ARM-платформ]]<ref name="linaro.org_1" />.

HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его [[Mali (GPU)|Mali]] 400 и 600<ref name="eetimes.com_1" />, [[Imagination Technologies]] c [[PowerVR]]<ref name="ixbt.com_1" /> и [[Vivante Corporation|Vivante]] с GCxxxx<ref name="vivantecorp.com_1" />.

Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» [[Закон Мура|закона Мура]], то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода<ref name="eetimes.com_2" />.

== См. также ==
* [[Электронная промышленность Китая]]

== Примечания ==
{{примечания|2|refs=

<ref name="doc.research-and-analytics.csfb.com_1">{{cite web |url=https://doc.research-and-analytics.csfb.com/docView?lang=en&source=ulg&format=PDF&document_id=971451241&serialid=KNmD2Xt9xrTb2fdcYvXaEsWZX98xxRS8Fw496ANabiw%3D |title=Huawei: The start of a new strategy. IT Hardware / Telco. Equipment |date=2012-05-12 |publisher=[[Credit Suisse]] |author= |description=Huawei и HiSilicon. Проведённое исследование рынка от Credit Suisse |lang=en |accessdate=2012-11-24}}</ref>

<ref name="investing.businessweek.com_1">{{cite web|url=http://investing.businessweek.com/research/stocks/private/snapshot.asp?privcapid=29568267|title=HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information|date=|publisher=[[Bloomberg]]|author=|description=Информация о компании на сайте Businessweek|lang=en|accessdate=2012-11-21|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHV5Yc0?url=http://investing.businessweek.com/research/stocks/private/snapshot.asp?privcapid=29568267|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="hisilicon.com_1">{{cite web|url=http://www.hisilicon.com/news/news/k3v2_20120226.html|title=HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor|date=2012-02-26|publisher=HiSilicon.com|author=|description=HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHE4pXx?url=http://www.hisilicon.com/news/news/k3v2_20120226.html|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="asmag.com_1">{{cite web|url=http://www.asmag.com/supplier_detail.aspx?modv=2&cid=ithinkso|title=Hisilicon Technologies Co., Ltd|date=|publisher=asmag.com|author=|description=Информация о компании на ресурсе asmag|lang=en|accessdate=2012-11-21|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHW0J2B?url=http://www.asmag.com/supplier_detail.aspx?modv=2|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="arm.com_3">{{cite web|url=http://www.arm.com/community/partners/display_company/rw/company/hisilicon-technologies-co-ltd/|title=HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Company Description|date=|publisher=ARM.com|author=|description=Сведения о компании на ресурсе партнёра|lang=en|accessdate=2012-12-03|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHCHYkq?url=http://www.arm.com/community/partners/display_company/rw/company/hisilicon-technologies-co-ltd/|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="hisilicon.com_2">{{cite web|url=http://www.hisilicon.com/about/about.html|title=About HiSilicon|date=|publisher=HiSilicon.com|author=|description=Сведения о компании на официальном сайте|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHF1TU9?url=http://www.hisilicon.com/about/about.html|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="hisilicon.com_6">{{cite web|url=http://www.hisilicon.com/|title=Hisilicon Home|date=|publisher=HiSilicon.com|author=|description=Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!"|lang=en|accessdate=2012-12-03|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHJx5BI?url=http://www.hisilicon.com/|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="arm.com_1">{{cite web|url=http://www.arm.com/about/newsroom/hisilicon-licenses-arm-technology-for-use-in-networking-infrastructure-and-mobile-computing-applications.php|title=HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications|date=2011-08-02|publisher=ARM.com|author=|description=ARM объявила о предоставлении лиценции компании HiSilicon|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXH9saPL?url=http://www.arm.com/about/newsroom/hisilicon-licenses-arm-technology-for-use-in-networking-infrastructure-and-mobile-computing-applications.php|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="hisilicon.com_7">{{cite web|url=http://www.hisilicon.com/about/glory&Contributes.html|title=Achievements|date=|publisher=HiSilicon.com|author=|description=Достижения компании|lang=en|accessdate=2012-12-03|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHLHpXS?url=http://www.hisilicon.com/about/glory|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="info.secu.hc360.com_1">{{cite web |url=http://info.secu.hc360.com/2006/10/171136106870.shtml |title=海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 |date=2006-10-17 |publisher=info.secu.hc360.com |author= |description=Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510 |lang=zh |accessdate=2012-12-03 |archive-date=2016-03-04 |archive-url=https://web.archive.org/web/20160304035107/http://info.secu.hc360.com/2006/10/171136106870.shtml |deadlink=yes }}</ref>

<ref name="bloomberg.com_1">{{cite web|url=https://www.bloomberg.com/apps/news?pid=newsarchive&sid=acMzPhOE5d6c|title=HiSilicon Adopts Mentor Graphics (CORRECTING and REPLACING)|date=2009-08-05|publisher=[[Bloomberg]]|author=|description=Компании подписали соглашение о совместной деятельности|lang=en|accessdate=2012-11-21|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHU5PKs?url=http://www.bloomberg.com/apps/news?pid=newsarchive|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="springsoft.com_1">{{cite web|url=http://www.springsoft.com/news-events/news/product-news/laker-hisilicon-03172010|title=HiSilicon Broadly Adopts SpringSoft's Verification Enhancement and Custom IC Design Solutions|date=2010-03-17|publisher=SpringSoft.com|author=|description=Решения SpringSoft позволят HiSilicon укрепить свои позиции в полупроводниковой отрасли|lang=en|accessdate=2012-11-21|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHXbX8k?url=http://www.synopsys.com/Company/PressRoom/Pages/default.aspx|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="cadence.com_1">{{cite web|url=http://www.cadence.com/cadence/newsroom/press_releases/pages/pr.aspx?xml=071811_hisilicon|title=HiSilicon Boosts Productivity Deploying Advanced Cadence Simulator|date=2011-07-18|publisher=Cadence.com|author=|description=Advanced Cadence Simulator позволит HiSilicon разрабатывать многоядерные процессоры|lang=en|accessdate=2012-11-21|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHYjZSx?url=http://www.cadence.com/cadence/newsroom/press_releases/pages/pr.aspx?xml=071811_hisilicon|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="arm.com_2">{{cite web|url=http://www.arm.com/about/newsroom/arm-launches-cortex-a50-series-the-worlds-most-energy-efficient-64-bit-processors.php|title=ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors|date=2012-10-30|publisher=ARM.com|author=|description=HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHAnOzS?url=http://www.arm.com/about/newsroom/arm-launches-cortex-a50-series-the-worlds-most-energy-efficient-64-bit-processors.php|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="armdevices.net_1">{{cite web|url=http://armdevices.net/2012/02/27/hisilicon-k3v2-quad-core-40nm-arm-cortex-a9/|title=HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9|date=2012-02-27|publisher=tmcnet.com|author=|description=В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHQFyWA?url=http://armdevices.net/2012/02/27/hisilicon-k3v2-quad-core-40nm-arm-cortex-a9/|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="pdadb.net_1">{{cite web|url=http://pdadb.net/index.php?m=cpu&id=a3611&c=huawei_hisilicon_k3_hi3611|title=Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor|date=2010-06-11|publisher=PDAdb.net|author=|description=Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHQquUs?url=http://pdadb.net/index.php?m=cpu|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="pdadb.net_2">{{cite web|url=http://pdadb.net/index.php?m=cpu&id=a36203&c=huawei_k3v2_hisilicon_hi3620|title=Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor|date=2012-02-28|publisher=PDAdb.net|author=|description=Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHSiFkA?url=http://pdadb.net/index.php?m=cpu|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="hi-tech.mail.ru_1">{{cite web|url=https://hi-tech.mail.ru/news/misc/Huawei_Ascend_Mate.html|title=Гигантский 6-дюймовый смартфон Huawei Ascend Mate|date=2012-10-19|publisher=[[Mail.ru]]|author=|description="Сердцем" Ascend Mate стал четырёхъядерный чип K3V3 собственной разработки|lang=ru|accessdate=2012-11-22|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHZvP5D?url=https://hi-tech.mail.ru/news/misc/Huawei_Ascend_Mate.html|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="3dnews.ru_1">{{cite web |url=https://3dnews.ru/news/636875 |title=Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном |date=2012-10-21 |publisher=[[3DNews Daily Digital Digest]] |author= |description=Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц |lang=ru |accessdate=2012-11-22 |archive-date=2012-10-26 |archive-url=https://web.archive.org/web/20121026004908/http://www.3dnews.ru/news/636875/ |deadlink=no }}</ref>

<ref name="hisilicon.com_4">{{cite web|url=http://www.hisilicon.com/products/wireless%20terminal/wirelessterminal.html|title=Products: Wireless Terminal Chipset Solution|date=|publisher=HiSilicon.com|author=|description=Чипсеты для обеспечения беспроводной связи|lang=en|accessdate=2012-11-30|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHIFbRG?url=http://www.hisilicon.com/products/wireless%20terminal/wirelessterminal.html|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="hisilicon.com_3">{{cite web|url=http://www.hisilicon.com/news/news/barcelona_20120228.html|title=HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset|date=2012-02-27|publisher=HiSilicon.com|author=|description=HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4|lang=en|accessdate=2012-11-30|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHGF0uv?url=http://www.hisilicon.com/news/news/barcelona_20120228.html|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="hisilicon.com_5">{{cite web|url=http://www.hisilicon.com/products/digital.html|title=Products: Network Access Terminal|date=|publisher=HiSilicon.com|author=|description=Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB|lang=en|accessdate=2012-11-30|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHJ6ihr?url=http://www.hisilicon.com/products/digital.html|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="windosi.com_1">{{cite web|url=http://www.windosi.com/news/201209/395909.html|title=H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业|date=2012-09-04|publisher=windosi.com|author=|description=В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней|lang=zh|accessdate=2012-12-03|archive-date=2014-08-21|archive-url=https://web.archive.org/web/20140821115038/http://www.windosi.com/news/201209/395909.html|deadlink=no}}</ref>

<ref name="linaro.org_1">{{cite web|url=http://www.linaro.org/news/release/hisilicon-joins-linaro-as-core-member/en|title=HiSilicon Joins Linaro as Core Member|date=2012-10-29|publisher=Linaro.org|author=|description=HiSilicon является членом Linaro|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHDWb0C?url=http://www.linaro.org/news/release/hisilicon-joins-linaro-as-core-member/en|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="eetimes.com_1">{{cite web|url=http://www.eetimes.com/electronics-news/4373329/ARM-signs-HiSilicon-to-Mali|title=ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores|date=2012-05-21|publisher=EETimes.com|author=|description=HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHMXe8b?url=http://www.eetimes.com/electronics-news/4373329/ARM-signs-HiSilicon-to-Mali|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="ixbt.com_1">{{cite web|url=http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/78/06|title=HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии|date=2012-05-05|publisher=[[iXBT.com]]|author=|description=Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR|lang=ru|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://web.archive.org/web/20120801111511/http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15%2F78%2F06|archivedate=2012-08-01|deadlink=yes}}</ref>

<ref name="vivantecorp.com_1">{{cite web|url=http://www.vivantecorp.com/hisi.html|title=HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP|date=2012-05-15|publisher=VivanteCorp.com|author=|description=Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon|lang=en|accessdate=2012-11-20|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHPW5j9?url=http://www.vivantecorp.com/hisi.html|archivedate=2013-01-09}}</ref>

<ref name="eetimes.com_2">{{cite web|url=http://www.eetimes.com/electronics-news/4236937/Huawei-claims-quad-core-chip-outguns-Tegra3|title=Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3|date=2012-02-26|publisher=EETimes.com|author=|description=Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура"|lang=en|accessdate=2012-11-30|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHNN5fq?url=http://www.eetimes.com/electronics-news/4236937/Huawei-claims-quad-core-chip-outguns-Tegra3|archivedate=2013-01-09}}</ref>

}}

== Ссылки ==
* {{Официальный сайт}}
* {{cite web|url=http://investing.businessweek.com/research/stocks/private/snapshot.asp?privcapid=29568267|title=HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information|date=|publisher=[[Bloomberg]]|author=|description=Информация о компании на сайте Businessweek|lang=en|accessdate=2012-11-21|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DXHV5Yc0?url=http://investing.businessweek.com/research/stocks/private/snapshot.asp?privcapid=29568267|archivedate=2013-01-09}}

{{Внешние ссылки}}

{{Huawei}}

[[Категория:Компании по алфавиту]]
[[Категория:Компании, основанные в 2004 году]]
[[Категория:Производители телекоммуникационного оборудования Китайской Народной Республики]]
[[Категория:Huawei]]
[[Категория:Компании Шэньчжэня]]
{{Навигационная таблица/Портал/Русская Википедия}}
[[Категория:Русская Википедия]]
[[Категория:Википедия]]
[[Категория:Статья из Википедии]]
[[Категория:Статья из Русской Википедии]]