Русская Википедия:HiSilicon Technologies

HiSilicon Technologies Co., Ltd (Кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская бесфабричная компания, разрабатывающая полупроводниковую продукцию^[1], подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров^[2].

Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!»^[3].

История

Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei^[4], которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем.

март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA^[5].
ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу^[5].
январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP)^[5].
октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности^[5].
апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001^[5].
октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видеодомофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510^[6]
август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений^[7]. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем^[8].
июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов^[9]. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9) и Cortex-M3 архитектуры ARM^[4].
30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8^[10].

Деятельность

HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях^[11]:

Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов.
Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV^[12].

Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Кремниевой долине (США) и Швеции^[4].

Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 патентами^[4].

Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года^[13].

Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC.^[14]

Продукция

Процессоры смартфонов

Файл:Huawei P8 Lite 2017 - main board - HiSilicon Hi6250-6719.jpg

HiSilicon Hi6250

HiSilicon K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei. HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской Huawei и других компаний.

K3V1^[15]

K3V2

Первым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510) ^[16]^[17] и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе ARM Cortex-A9 MPCore, изготовлен по 40 нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000.^[18]^[19]^[20] Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
K3V2 (Hi3620)	40 нм	ARMv7	Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ	4	1.4	Vivante GC4000	240 МГц (15.3GFlops)	LPDDR2	64-битная двухканальная	7.2 (до 8.5)	Нет	Нет	Нет	Нет	Q1 2012	Шаблон:Collapsible list

K3V2E

Обновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
K3V2E (Hi3620)	40 нм	ARMv7	Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ	4	1.5	Vivante GC4000	240 МГц (15.3GFlops)	LPDDR2	64-битная двухканальная	7.2 (до 8.5)	Нет	Нет	Нет	Нет	2013	Шаблон:Collapsible list

Kirin 620

Поддерживает USB 2.0 / 13 Мпикс / кодирование видео 1080p

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 620 (Hi6220)^[21]	28 нм	ARMv8-A	Cortex-A53	8^[22]	1.2	Mali-450 MP4	500 МГц (32GFlops)	LPDDR3 (800 МГц)	32-битный single-channel	6.4	Нет	Dual SIM LTE Cat.4 (150 Мбит/с)	Нет	Нет	Q1 2015	Шаблон:Collapsible list

Kirin 650, 655, 658, 659

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 650 (Hi6250)	16 нм FinFET+	ARMv8-A	Cortex-A53 Cortex-A53	4+4	2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53)	Mali-T830 MP2	900 МГц (40.8GFlops)	LPDDR3 (933 МГц)	64-битная двухканальная(2x32-битная)^[23]		A-GPS, GLONASS	Dual SIM LTE Cat.6 (300 Мбит/с)	802.11 b/g/n	Bluetooth v4.1	Q2 2016	Шаблон:Collapsible list
Kirin 655					2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53)								802.11 b/g/n		Q4 2016	Шаблон:Collapsible list
Kirin 658					2.35 (4xA53) 1.7 (4xA53)								802.11 b/g/Нетc		Q2 2017	Шаблон:Collapsible list
Kirin 659					2.36 (4xA53) 1.7 (4xA53)								802.11 b/g/n	Bluetooth v4.2	Q3 2017	Шаблон:Collapsible list

Kirin 710

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 710 (Hi6260)	TSMC 12 нм FinFET	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53	4+4	2.2 (A73) 1.7 (A53)	Mali-G51 MP4	1000 МГц	LPDDR3 LPDDR4	32-битный		A-GPS, GLONASS	Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с)	802.11 b/g/n	Bluetooth v4.2	Q3 2018	Шаблон:Collapsible list
Kirin 710F^[24]	TSMC 12 нм FinFET				2.2 (A73) 1.7 (A53)											Шаблон:Collapsible list
Kirin 710A	SMIC 14 нм FinFET^[25]				2.0 (A73) 1.7 (A53)											Шаблон:Collapsible list

Kirin 810 и 820

Нейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность, ГБ/с	Спутниковая навигация	Стандарт связи	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 810 (Hi6280)	7 нм FinFET	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	2+6	2.27 (2xA76) 1.9 (6xA55)	Mali-G52 MP6	820 МГц	LPDDR4X (2133 МГц)	64-битный (16-bit quad-channel)	31.78	A-GPS, GLONASS, BDS	Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с)	802.11 b/g/Нетc	Bluetooth v5.0	Q2 2019	Шаблон:Collapsible list
Kirin 820 5G				(1+3)+4	2.36 (1xA76 H) 2.22 (3xA76 L) 1.84 (4xA55)	Mali-G57 MP6						Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA)			Q1 2020	Шаблон:Collapsible list
Kirin 820E 5G				3+3	2.22 (4xA76 L) 1.84 (4xA55)	Mali-G57 MP6						Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA)			Q1 2021	Шаблон:Collapsible list

Kirin 910 и 910T

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 910 (Hi6620)	28 нм HPM	ARMv7	Cortex-A9	4	1.6	Mali-450 MP4	533 МГц (32GFlops)	LPDDR3	32-битный single-channel	6.4	Нет	LTE Cat.4	Нет	Нет	H1 2014	Шаблон:Collapsible list
Kirin 910T	28 нм HPM	ARMv7	Cortex-A9	4	1.8	Mali-450 MP4	700 МГц (41.8GFlops)	LPDDR3	32-битный single-channel	6.4	Нет	LTE Cat.4	Нет	Нет	H1 2014	Шаблон:Collapsible list

Kirin 920, 925 и 928

Kirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 920	28 нм HPM	ARMv7	Cortex-A15 Cortex-A7 big.LITTLE	4+4	1.7 (A15) 1.3 (A7)	Mali-T628 MP4	600 МГц (76.8GFlops)	LPDDR3 (1600 МГц)	64-битная двухканальная	12.8	Нет	LTE Cat.6 (300 Мбит/с)	Нет	Нет	H2 2014	Шаблон:Collapsible list
Kirin 925 (Hi3630)					1.8 (A15) 1.3 (A7)		600 МГц (76.8GFlops)				Нет		Нет	Нет	Q3 2014	Шаблон:Collapsible list
Kirin 928					2.0 (A15) 1.3 (A7)		Нет				Нет		Нет	Нет		Шаблон:Collapsible list

Kirin 930 и 935

Поддерживает SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 Мпикс ISP / кодирование видео 1080p

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 930 (Hi3635)	28 нм HPC	ARMv8-A	Cortex-A53 Cortex-A53	4+4	2.0 (A53) 1.5 (A53)	Mali-T628 MP4	600 МГц (76.8GFlops)	LPDDR3 (1600 МГц)	64-битный (2x32-битный) Двухканальный	12.8 ГБ/с	Нет	Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300 Мбит/с UP:50 Мбит/с)	Нет	Нет	Q1 2015	Шаблон:Collapsible list
Kirin 935	28 нм HPC	ARMv8-A	Cortex-A53 Cortex-A53	4+4	2.2 (A53) 1.5 (A53)	Mali-T628 MP4	680 МГц (87GFlops)	LPDDR3 (1600 МГц)	64-битный (2x32-битный) Двухканальный	12.8 ГБ/с	Нет	Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300 Мбит/с UP:50 Мбит/с)	Нет	Нет	Q1 2015	Шаблон:Collapsible list

Kirin 950 и 955

Поддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42 Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 950 (Hi3650)	TSMC 16 нм FinFET+^[26]	ARMv8-A	Cortex-A72 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.3 (A72) 1.8 (A53)	Mali-T880 MP4	900 МГц (168 GFLOPS FP32)	LPDDR4	64-битный (2x32-битный) Двухканальный	25.6	Нет	Dual SIM LTE Cat.6	Нет	Нет	Q4 2015	Шаблон:Collapsible list
Kirin 955^[27]	TSMC 16 нм FinFET+^[26]	ARMv8-A	Cortex-A72 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.5 (A72) 1.8 (A53)	Mali-T880 MP4	900 МГц (168 GFLOPS FP32)	LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB)	64-битный (2x32-битный) Двухканальный	25.6	Нет	Dual SIM LTE Cat.6	Нет	Нет	Q2 2016	Шаблон:Collapsible list

Kirin 960

Содержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 960 (Hi3660)^[28]	TSMC 16 нм FFC	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.36 (A73) 1.84 (A53)	Mali-G71 MP8	1037 МГц (192 GFLOPS FP32)	LPDDR4-1600	64-битный (2x32-битный) Двухканальный	28.8	Нет	Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO	Нет	Нет	Q4 2016	Шаблон:Collapsible list

Kirin 970

Интерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6.^[29] Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.^[30]

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 970 (Hi3670)	TSMC 10 нм FinFET+	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.36 (A73) 1.84 (A53)	Mali-G72 MP12	746 МГц (288 GFLOPS FP32)	LPDDR4X-1866	64-битный (4x16-bit) Quad-channel	29.8	Galileo	Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	Нет	Нет	Q4 2017	Шаблон:Collapsible list

Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G

Kirin 980 первая микросхема на техпроцессе 7 нм FinFET.

Графика ARM Mali G76-MP10, хранилища UFS 2.1, сопроцессор изображений i8 Двойной нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies.

Kirin 985 5G – вторая микросхема Hislicon стандарта 5G по техпроцессу 7 нм FinFET. Графика ARM Mali-G77 MP8, хранилища UFS 3.0 Нейропроцессор Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность (ГБ/с)	Спутниковая навигация	Сотовая связь	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 980	TSMC 7 нм FinFET	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55)	Mali-G76 MP10	720 МГц (480 GFLOPS FP32)^[31]	LPDDR4X-2133	64-битный (4x16-bit) Quad-channel	34.1	Galileo	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	Нет	Нет	Q4 2018	Шаблон:Collapsible list
Kirin 985 5G/4G (Hi6290)	TSMC 7 нм FinFET	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(1+3)+4	2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55)	Mali-G77 MP8	700 МГц	LPDDR4X-2133	64-битный (4x16-bit) Quad-channel	34.1	Galileo	Balong 5000 (Sub-6 ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия	Нет	Нет	Q2 2020	Шаблон:Collapsible list

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G – первый 5G-чип HiSilicon, основанный на техпроцессе N7 нм+ FinFET.^[32]

Графика:
- Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
- Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
- Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
Нейропроцессоры Da Vinci:
- Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
Da Vinci Lite включает 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), Vector unit (1024bit INT8/FP16/FP32)
Da Vinci Tiny включает 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32)^[33]

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность, ГБ/с	Спутниковая навигация	Стандарт связи	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 990 4G	TSMC 7 нм FinFET (DUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.86 (A55)	Mali-G76 MP16	600 МГц (768 GFLOPS FP32)	LPDDR4X-2133	64-битный (4x16-bit) Quad-channel	34.1	Galileo	Balong 765 (LTE Cat.19)	Нет	Нет	Q4 2019	Шаблон:Collapsible list
Kirin 990 5G	TSMC 7 нм+ FinFET (EUV)				2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)	Mali-G76 MP16	600 МГц (768 GFLOPS FP32)					Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA)	Нет	Нет	Q4 2019	Шаблон:Collapsible list
Kirin 990E 5G	Mali-G76 MP14				2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)	Шаблон:Dunno	Нет					Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA)	Нет	Q4 2020	Шаблон:Collapsible list

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E

Kirin 9000 – первая микросхема HiSilicon по технологии TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) и первая система-на-кристалле 5 нм поступившая в продажу на международном рынке.^[34] Восьмиядерный процессор содержит 15.3 млрд транзисторов в конфигурации 1+3+4 ядра: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 ГГц и 3x 2,54 ГГц), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 ГГц), а также 24-ядерный GPU Mali-G78 (22-ядерный в случае Kirin 9000E), поддерживающий технологию Kirin Gaming+ 3.0.^[34] Встроенный четырёхъядерный нейропроцессор (Dual Big Core + 1 Tiny Core) опирается на процессор изображений Kirin ISP 6.0 для обработки фотографий. Архитектура Huawei Da Vinci 2.0 для искусственного интеллекта содержит ядра 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (в версии 9000E только 1 Lite-ядро). Кэш 8 МБ, поддерживается память LPDDR5/4X (для серии Huawei Mate 40 производимая Samsung). Чип работает в диапазонах сотовой сети 2G, 3G, 4G и 5G SA & NSA, Sub-6G и mmWave благодаря модему 3 поколения Balong 5000 собственной разработки, производимому по техпроцессу 7 нм TSMC.^[34] TDP составляет 6 Вт.

Версия Kirin 9000 4G 2021 г. содержит программное ограничение модем Balong, чтобы вписываться в ограничения, наложенные правительством США на Huawei в области 5G-оборудования.

Поддерживаются:
- Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
- Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
Нейронный сопроцессор Da Vinci architecture 2.0
- Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
- Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Core

Модель	Техпроцесс	CPU				GPU		Тип памяти			Спутниковая навигация	Беспроводные подключения			Дата релиза	Модели смартфонов
Модель	Техпроцесс	ISA	Микроархитектура	Ядра	Частота, ГГц	Микроархитектура	Частота, МГц	Тип	Шина, бит	Пропускная способность, ГБ/с	Спутниковая навигация	Стандарт связи	Wi-Fi	Bluetooth	Дата релиза	Модели смартфонов
Kirin 9000E	TSMC 5 нм+ FinFET (EUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	(1+3)+4	3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55)	Mali-G78 MP22	759 МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)	LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750	64-битный (4x16-bit) Quad-channel	34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	Galileo	Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия	Нет	Нет	Q4 2020	Шаблон:Collapsible list
Kirin 9000 5G/4G	TSMC 5 нм+ FinFET (EUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	(1+3)+4	3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55)	Mali-G78 MP24	759 МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2331.6 GFLOPS FP32)	LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750	64-битный (4x16-bit) Quad-channel	34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	Galileo	Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия	Нет	Нет	Q4 2020	Шаблон:Collapsible list

Чипсеты беспроводной связи

Balong 310^[35]
Balong 520^[35]
Balong 700
Balong 710^[35]. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности^[36].
Balong 720
Balong 750
Balong 765
Balong 5G01
Balong 5000

Чипсеты для носимых устройств

Kirin A1

Серверные процессоры

Hi1610
Hi1612
Kunpeng 916 (ранее Hi1616)
Kunpeng 920 (ранее Hi1620)
Kunpeng 930 (ранее Hi1630)
Kunpeng 950

Ускорители искусственного интеллекта

Da Vinci architecture
Ascend 310
Ascend 910

Решения для систем наблюдения и безопасности^[37]

STB (Set Top Box)^[37]

Финансовые показатели

Операционная прибыль компании^[38]

Отчетный год	2009	2010	2011
USD млн.	572	652	710

В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн юаней^[39].

В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя Qualcomm.^[40]

Интересные факты

К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра^[11].

С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ^[41].

HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600^[42], Imagination Technologies c PowerVR^[43] и Vivante с GCxxxx^[44].

Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода^[45].

См. также

Электронная промышленность Китая

Примечания

Шаблон:Примечания

Ссылки

Внешние ссылки

↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_2 не указан текст
↑ Шаблон:Cite news
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_6 не указан текст
↑ ^4,0 ^4,1 ^4,2 ^4,3 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок arm.com_1 не указан текст
↑ ^5,0 ^5,1 ^5,2 ^5,3 ^5,4 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_7 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок info.secu.hc360.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок bloomberg.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок springsoft.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок cadence.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок arm.com_2 не указан текст
↑ ^11,0 ^11,1 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок arm.com_3 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок investing.businessweek.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок armdevices.net_1 не указан текст
↑ Шаблон:Cite web
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок pdadb.net_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок pdadb.net_2 не указан текст
↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Шаблон:Webarchive on ARMdevices.net
↑ Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate Шаблон:Webarchive on Anandtech
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок 3dnews.ru_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hi-tech.mail.ru_1 не указан текст
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ Шаблон:Cite web
↑ ^34,0 ^34,1 ^34,2 Шаблон:Cite web
↑ ^35,0 ^35,1 ^35,2 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_4 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_3 не указан текст
↑ ^37,0 ^37,1 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_5 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок doc.research-and-analytics.csfb.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок windosi.com_1 не указан текст
↑ Всё благодаря невероятному успеху Huawei. HiSilicon на китайском рынке оставила Qualcomm далеко позади // IXBT.com, 28 апреля 2020
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок linaro.org_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок eetimes.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок ixbt.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок vivantecorp.com_1 не указан текст
↑ Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок eetimes.com_2 не указан текст

Шаблон:Выбор языка

Шаблон:Huawei

[hisilicon.com_2-1] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_2 не указан текст

[2] Шаблон:Cite news

[hisilicon.com_6-3] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_6 не указан текст

[arm.com_1-4] 4,0 ^4,1 ^4,2 ^4,3 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок arm.com_1 не указан текст

[hisilicon.com_7-5] 5,0 ^5,1 ^5,2 ^5,3 ^5,4 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_7 не указан текст

[info.secu.hc360.com_1-6] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок info.secu.hc360.com_1 не указан текст

[bloomberg.com_1-7] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок bloomberg.com_1 не указан текст

[springsoft.com_1-8] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок springsoft.com_1 не указан текст

[cadence.com_1-9] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок cadence.com_1 не указан текст

[arm.com_2-10] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок arm.com_2 не указан текст

[arm.com_3-11] 11,0 ^11,1 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок arm.com_3 не указан текст

[investing.businessweek.com_1-12] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок investing.businessweek.com_1 не указан текст

[armdevices.net_1-13] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок armdevices.net_1 не указан текст

[14] Шаблон:Cite web

[pdadb.net_1-15] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок pdadb.net_1 не указан текст

[pdadb.net_2-16] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок pdadb.net_2 не указан текст

[17] rightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Шаблон:Webarchive on ARMdevices.net

[18] Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate Шаблон:Webarchive on Anandtech

[3dnews.ru_1-19] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок 3dnews.ru_1 не указан текст

[hi-tech.mail.ru_1-20] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hi-tech.mail.ru_1 не указан текст

[21] Шаблон:Cite web

[22] Шаблон:Cite web

[23] Шаблон:Cite web

[24] Шаблон:Cite web

[25] Шаблон:Cite web

[gizmochina.com-26] Шаблон:Cite web

[Anandtech.com-27] Шаблон:Cite web

[28] Шаблон:Cite web

[29] Шаблон:Cite web

[30] Шаблон:Cite web

[31] Шаблон:Cite web

[32] Шаблон:Cite web

[33] Шаблон:Cite web

[:5-34] 34,0 ^34,1 ^34,2 Шаблон:Cite web

[hisilicon.com_4-35] 35,0 ^35,1 ^35,2 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_4 не указан текст

[hisilicon.com_3-36] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_3 не указан текст

[hisilicon.com_5-37] 37,0 ^37,1 Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок hisilicon.com_5 не указан текст

[doc.research-and-analytics.csfb.com_1-38] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок doc.research-and-analytics.csfb.com_1 не указан текст

[windosi.com_1-39] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок windosi.com_1 не указан текст

[40] Всё благодаря невероятному успеху Huawei. HiSilicon на китайском рынке оставила Qualcomm далеко позади // IXBT.com, 28 апреля 2020

[linaro.org_1-41] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок linaro.org_1 не указан текст

[eetimes.com_1-42] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок eetimes.com_1 не указан текст

[ixbt.com_1-43] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок ixbt.com_1 не указан текст

[vivantecorp.com_1-44] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок vivantecorp.com_1 не указан текст

[eetimes.com_2-45] Ошибка цитирования Неверный тег <ref>; для сносок eetimes.com_2 не указан текст

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]

[6]

[7]

[8]

[9]

[10]

[11]

[12]

[13]

[14]

[15]

[16]

[17]

[18]

[19]

[20]

[21]

[22]

[23]

[24]

[25]

[26]

[27]

[28]

[29]

[30]

[31]

[32]

[33]

[34]

[35]

[36]

[37]

[38]

[39]

[40]

[41]

[42]

[43]

[44]

[45]

Партнерские ресурсы
Криптовалюты	Обмен криптовалют - www.bestchange.ru Криптовалютная биржа CoinEx Криптовалютная биржа Binance HIVE OS - операционная система для майнинга e4pool - Мультивалютный пул для майнинга.
Магазины	AliExpress — глобальная виртуальная (в Интернете) торговая площадка, предоставляющая возможность покупать товары производителей из КНР; computeruniverse.net - Интернет-магазин компьютеров(Промо код 5 Евро на первую покупку:FWWC3ZKQ);
Хостинг	DigitalOcean - американский провайдер облачных инфраструктур, с главным офисом в Нью-Йорке и с центрами обработки данных по всему миру;
Разное	Викиум - Онлайн-тренажер для мозга Like Центр - Центр поддержки и развития предпринимательства. Gamersbay - лучший магазин по бустингу для World of Warcraft. Ноотропы OmniMind N°1 - Усиливает мозговую активность. Повышает мотивацию. Улучшает память. Санкт-Петербургская школа телевидения - это федеральная сеть образовательных центров, которая имеет филиалы в 37 городах России. Lingualeo.com — интерактивный онлайн-сервис для изучения и практики английского языка в увлекательной игровой форме. Junyschool (Джунискул) – международная школа программирования и дизайна для детей и подростков от 5 до 17 лет, где ученики осваивают компьютерную грамотность, развивают алгоритмическое и креативное мышление, изучают основы программирования и компьютерной графики, создают собственные проекты: игры, сайты, программы, приложения, анимации, 3D-модели, монтируют видео. Умназия - Интерактивные онлайн-курсы и тренажеры для развития мышления детей 6-13 лет SkillBox - это один из лидеров российского рынка онлайн-образования. Среди партнеров Skillbox ведущий разработчик сервисного дизайна AIC, медиа-компания Yoola, первое и самое крупное русскоязычное аналитическое агентство Tagline, онлайн-школа дизайна и иллюстрации Bang! Bang! Education, оператор PR-рынка PACO, студия рисования Draw&Go, агентство performance-маркетинга Ingate, scrum-студия Sibirix, имидж-лаборатория Персона. «Нетология» — это университет по подготовке и дополнительному обучению специалистов в области интернет-маркетинга, управления проектами и продуктами, дизайна, Data Science и разработки. В рамках Нетологии студенты получают ценные теоретические знания от лучших экспертов Рунета, выполняют практические задания на отработку полученных навыков, общаются с экспертами и единомышленниками. Познакомиться со всеми продуктами подробнее можно на сайте https://netology.ru, линейка курсов и профессий постоянно обновляется. StudyBay Brazil – это онлайн биржа для португалоговорящих студентов и авторов! Студент получает уникальную работу любого уровня сложности и больше свободного времени, в то время как у автора появляется дополнительный заработок и бесценный опыт. Автор24 — самая большая в России площадка по написанию учебных работ: контрольные и курсовые работы, дипломы, рефераты, решение задач, отчеты по практике, а так же любой другой вид работы. Сервис сотрудничает с более 70 000 авторов. Более 1 000 000 работ уже выполнено. StudyBay – это онлайн биржа для англоязычных студентов и авторов! Студент получает уникальную работу любого уровня сложности и больше свободного времени, в то время как у автора появляется дополнительный заработок и бесценный опыт.

Русская Википедия:HiSilicon Technologies

Содержание

История

Деятельность

Продукция

Процессоры смартфонов

K3V1^[15]

K3V2

K3V2E

Kirin 620

Kirin 650, 655, 658, 659

Kirin 710

Kirin 810 и 820

Kirin 910 и 910T

Kirin 920, 925 и 928

Kirin 930 и 935

Kirin 950 и 955

Kirin 960

Kirin 970

Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E

Чипсеты беспроводной связи

Чипсеты для носимых устройств

Серверные процессоры

Ускорители искусственного интеллекта

Решения для систем наблюдения и безопасности^[37]

STB (Set Top Box)^[37]

Финансовые показатели

Интересные факты

См. также

Примечания

Ссылки

Навигация

Действия на странице

Действия на странице

Персональные инструменты

Навигация

Поиск

Инструменты

Русская Википедия:HiSilicon Technologies

История

Деятельность

Продукция

Процессоры смартфонов

K3V1[15]

K3V2

K3V2E

Kirin 620

Kirin 650, 655, 658, 659

Kirin 710

Kirin 810 и 820

Kirin 910 и 910T

Kirin 920, 925 и 928

Kirin 930 и 935

Kirin 950 и 955

Kirin 960

Kirin 970

Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E

Чипсеты беспроводной связи

Чипсеты для носимых устройств

Серверные процессоры

Ускорители искусственного интеллекта

Решения для систем наблюдения и безопасности[37]

STB (Set Top Box)[37]

Финансовые показатели

Интересные факты

См. также

Примечания

Ссылки

Навигация

Поиск

K3V1^[15]

Решения для систем наблюдения и безопасности^[37]

STB (Set Top Box)^[37]