Русская Википедия:Корпусирование интегральных схем
Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.
Типоразмеры корпусов
Операции
- Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату (Chip on board)
- Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (Шаблон:Lang-en)
- при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)
- термоультразвуковая сварка (Шаблон:Iw)
- монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip)
- (Шаблон:Iw)
- (Tab bonding)
- (Wafer bonding)
- (Film attaching)
- (Spacer attaching)
- Герметизация корпуса
- сваркой;
- пайкой мягкими или твёрдыми припоями;
- клеем, пластмассой, смолой, стеклом;
- плавлением кромок соединяемых деталей
- нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов;
- (Baking);
- плакирование (Plating);
- резка и формовка (Trim&Form);
- маркировка (Lasermarking);
- конечная упаковка (packaging).
После завершения этапа корпусирования следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
Рынок
В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд[1]. Крупнейшие аутсорсинговые компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2018 год[2]: Шаблон:Столбцы Шаблон:Столбец
- 3D Plus
- Advotech
- AIC Semiconductor
- Шаблон:Iw
- ANST China
- Шаблон:Iw
- Шаблон:Iw
- Carsem
- Chant World Technology
- China Wafer Level CSP
- ChipMOS
- Cirtek
- CONNECTEC Japan
- CORWIL Technology
- Deca Technologies
- FlipChip International
- Greatek Electronics
- Hana Microelectronics
- Шаблон:Iw
- Interconnect Systems
- J-Devices
- Jiangsu Changjiang Electronics
- Lingsen Precision Industries
- Nepes
- OSE
- Palomar Technologies
- Шаблон:Iw
- Shinko Electric
- Шаблон:Iw
- Sigurd Microelectronics
- SPEL Semiconductor
- SPiL
- STATS ChipPAC
- Tera Probe
- Tianshui Huatian Tech
- TongFu Microelectronics
- Unisem
- Шаблон:Iw
- Walton Advanced Engineering
- Xintec
См. также
Примечания
Литература
- Шаблон:Книга
- Шаблон:Книга; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
- Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
- Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988
- ↑ The worldwide IC packaging market. 2011 edition — New Venture Research Corp.
- ↑ The worldwide IC packaging market. 2018 edition Шаблон:Wayback — New Venture Research Corp.
