Русская Википедия:Apple Silicon

Содержание

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Шаблон:К переименованию Шаблон:AppleARM Apple Silicon (ранее Apple Ax) — серия систем на кристалле, используемых в компьютерных устройствах компании Apple: мобильных (iPhone, iPad, iPod, Apple Watch), телевизионной приставке Apple TV, компьютерах Mac и в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. В этих системах используются микропроцессорные ядра с архитектурой ARM. Старший вице-президент Apple Inc по аппаратным технологиям Джони Сруджи с 2008 года возглавляет разработку и проектирование микропроцессоров серии Apple Ax. C 10 ноября 2020 года компания Apple начала переход на процессоры Apple silicon вместо использования ЦП компании Intel в компьютерах Mac. По состоянию на середину 2023 года все модели Mac были переведены на Apple silicon.

Apple A

Apple A4

Шаблон:Главная Apple A4 является микросборкой типа package on package (PoP), разработанной Apple и производящейся компанией Samsung. В основе чипа лежит микропроцессорное ядро общего назначения ARM Cortex-A8 и графический сопроцессор PowerVR. A4 был представлен публике в 2010 году как основной процессор планшетного компьютера Apple iPad; позже также был использован в смартфоне iPhone 4, четвёртом поколении музыкальных плееров iPod Touch и во втором поколении Apple TV. Во втором поколении планшетов iPad, выпущенных в следующем году, чип был заменен на Apple A5.

Первая версия работала на частоте 1 ГГц (в iPad) и содержала ядро ARM Cortex-A8 вместе с GPU PowerVR SGX 535, изготовлялась на 45-нм техпроцессе Samsung. При установке в iPhone 4 и iPod Touch (четвертого поколения) тактовая частота была снижена до 800 МГц; тактовая частота чипа, использованного в Apple TV, не уточнялась.

Считается, что производительность ядра Cortex-A8, примененного в A4, была увеличена компанией Intrinsity (которая в апреле 2010 года была приобретена Apple за 120 миллионов долларов США) в сотрудничестве с Samsung. Полученное ядро, названное «Samsung Hummingbird», может работать на значительно более высоких тактовых частотах, чем другие реализации Cortex-A8, оставаясь при этом полностью совместимым. Среди других улучшений стоит отметить увеличенный кэш L2. Такое же ядро Cortex-A8 использовалось в СнК Samsung S5PC110A01. Видеоускоритель SGX535 в A4 потенциально может обрабатывать 35 миллионов полигонов в секунду и 500 миллионов пикселей в секунду.

Кристалл процессора A4 не содержит оперативной памяти, но может использоваться в микросборках PoP. В iPad и iPod Touch 4-го поколения и в Apple TV 2-го поколения на процессор установлено два кристалла памяти DDR SDRAM с малым энергопотреблением объёмом в 128 мегабайт каждый (256 мегабайт всего). В iPhone 4 использовалось два кристалла по 256 МБ (всего 512 МБ). Оперативная память подключалась к процессору по 64-разрядной шине ARM AMBA 3 AXI. Новая шина имеет в два раза большую ширину, чем шины, использовавшиеся ранее в основанных на ARM 11 и ARM 9 устройствах Apple. Это потребовалось из-за более высоких требований графики в iPad.

Apple A5

Шаблон:Главная Apple A5 представляет собой микросборку package on package (PoP), разработанную Apple и производимую Samsung. Процессор был представлен как часть планшетного компьютера iPad 2 в марте 2011 года, а затем — смартфона iPhone 4S (последовательность обновлений совпала с таковой для A4: сначала — в iPad, затем — в iPhone 4 и потом — в iPod touch).

Процессор A5 содержит два ядра ARM Cortex-A9 с поддержкой SIMD-расширений NEON и двухъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP2 с производительностью 70-80 миллионов полигонов в секунду и темпом заливки пикселей в 2 миллиарда в секунду. Apple указала тактовую частоту A5 в 1 ГГц на странице технических спецификаций iPad 2, хотя возможная динамическая подстройка частоты для экономии заряда батареи. Процессор, использованный в iPhone 4S, работает на частоте 800 МГц.

Apple объявила, что процессор A5 в два раза более производителен, чем A4, и что встроенный графический ускоритель имеет до 9 раз более высокую производительность. Микросборка A5 содержит 512 мегабайт оперативной памяти LPDDR2. Стоимость процессоров A5 на момент начала производства оценивается на 75 % выше стоимости A4.

Изначально производился по техпроцессу 45 нм (модель S5L8940). Объявленные 7 марта 2012 года Apple TV третьего поколения и обновленная версия iPad 2 (обозначаемая iPad2,4) содержат более новую 32-нм модель процессора A5. Одно из ядер чипа отключено в Apple TV. На корпусе процессора имеется метка APL2498, в программном обеспечении чип имеет обозначение S5L8942. Вариант на 32 нм позволяет на 15 % дольше использовать веб-браузер, на 30 % дольше играть в 3D игры и примерно на 20 % дольше просматривать видео от одного заряда батареи, по сравнению с 45-нм моделью.

Apple A5X

Шаблон:Главная Apple A5X был анонсирован 7 марта 2012, вместе с 3-м поколением планшетных компьютеров iPad 3. Данная система на кристалле имеет четырёхъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP4 вместо ранее использовавшегося двухъядерного. Также используется четырёхканальный контроллер оперативной памяти, который предоставляет пропускную способность до 12,8 ГБ/с, примерно в три раза более высокую, чем в A5. Из-за новых ядер графики и каналов памяти кристалл имеет очень большую площадь, 163 мм², что, к примеру, в два раза больше, чем у Nvidia Tegra 3. Большую часть площади занимает графический сопроцессор. Тактовые частоты двух ядер ARM Cortex-A9 остались на уровне в 1 ГГц, как и в A5. В отличие от предыдущих процессоров оперативная память в системах на базе A5X устанавливается в виде отдельных микросхем, а не как часть микросборки PoP.

Apple A6

Шаблон:Главная Процессор Apple A6 был анонсирован 12 сентября 2012 года, одновременно с iPhone 5. Он имеет на 22 % меньшую площадь кристалла, в два раза более быстрый графический ускоритель и потребляет меньше энергии, чем 45-нм Apple A5.

Процессор использует модифицированный набор команд ARMv7s, и это означает, что процессорное ядро является не лицензируемым ядром ARM, а собственной разработкой, сходной с ARM Cortex; аналогичные ядра проектирует Qualcomm (СнК Snapdragon, ядро Krait). Поддержка расширений VFPv4 позволяет предположить, что процессорное ядро относится к классу Cortex-A15. Графический ускоритель — трёхъядерный PowerVR SGX543MP3 на частоте 266 МГц.

Apple A6X

Шаблон:Главная Процессор Apple A6X был представлен в октябре 2012 года вместе с iPad 4. Он имеет два ядра Swift, как и A6, но, в отличие от него, работает на более высоких тактовых частотах — до 1,4 ГГц и имеет 4-ядерный графический ускоритель модели PowerVR SGX554MP4.

Apple A7

Шаблон:Главная Процессор Apple A7 был представлен 10 сентября 2013 вместе с iPhone 5S и является первым 64-битным мобильным процессором на ARM-архитектуре. Система команд — ARMv8.

Apple A8

Шаблон:Главная Процессор Apple A8 был представлен 9 сентября 2014 вместе с iPhone 6 и является очередным 64-битным мобильным процессором на ARM архитектуре. Система команд — ARMv8.

Apple A8X

Шаблон:Главная Процессор Apple A8X был представлен 16 октября 2014 года вместе с iPad Air 2. Система команд — ARMv8.

Apple A9

Шаблон:Главная Процессор Apple A9 был представлен в сентябре 2015 года вместе с iPhone 6s/iPhone 6s Plus. Позже использовался в iPad (5-го поколения) и iPhone SE. Производился в двух вариантах — по техпроцессу 14 нм FinFET Samsung и 16 нм FinFET TSMC. Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.

Apple A9X

Шаблон:Главная Процессор Apple A9X был представлен в ноябре 2015 года вместе с iPad Pro c 12,9-дюймовым экраном.

Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.

Apple A10

Шаблон:Главная Процессор Apple A10 был представлен 7 сентября 2016 года вместе с iPhone 7/iPhone 7 Plus. Также позже начал использоваться в iPad (6-го поколения) и iPad (7-го поколения). В нём используется 4 процессорных ядра, два из которых являются высокопроизводительными, другие два — энергоэффективными. Содержит порядка 3,3 млрд транзисторов.

Apple A11

Шаблон:Главная Процессор Apple A11 был представлен 12 сентября 2017 вместе с iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X.

Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 4,3 млрд транзисторов, изготовленных на 10-нм техпроцессе FinFET от TSMC.

Впервые используется встроенная графика собственного производства (вместо решений от PowerVR).

Apple A12

Шаблон:Главная Процессор Apple A12 был представлен 13 сентября 2018 вместе с iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR. Позже были выпущены на этом процессоре iPad mini 5, iPad Air 3 и iPad 8

Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 6,9 млрд транзисторов, изготовленных на 7-нм техпроцессе от TSMC.

Apple A12X

Шаблон:Главная Процессор Apple A12X был представлен 30 октября 2018, вместе с iPad Pro третьего поколения.

Содержит 8 вычислительных ядер, из которых 4 ядра являются производительными и 4 — энергоэффективными. Используется 10 млрд транзисторов, изготовленных на 7нм техпроцессе от TSMC.

Apple A12Z

Шаблон:Главная 8-ядерный ARM-микропроцессор 2020 года, применяется в iPad Pro (2020) и в ARM Mac mini DTK.

Apple A13

Шаблон:Главная Apple A13 Bionic — модель осени 2019 года, 6-ядерный процессор ARM, использует 2-й вариант 7-нанометрового техпроцесса TSMC. Содержит 8,5 млрд транзисторов.

Apple A14

Шаблон:Главная Apple A14 Bionic — модель осени 2020 года, 6-ядерный процессор ARM, используется новый 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Содержит 11,8 млрд транзисторов.

Apple A15

Шаблон:Main Apple A15 Bionic — модель осени 2021 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор, которая изготовлена по 5 нм нормам техпроцесса.

Apple A16

Шаблон:Main Apple A16 Bionic — модель осени 2022 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 6-ядерный GPU, которая изготовлена по 4 нм нормам техпроцесса.

Список процессоров Apple Ax

Название	Модель	Изображение	Техпроцесс	Площадь кристалла	Набор инструкций	CPU	Кеш процессора	GPU	Технология памяти	Представлен	Используется в устройствах
A4	APL0398	Файл:Apple A4 Chip.jpg	45 нм	53,3 мм²	ARMv7	0,8—1,0 ГГц, одно ядро ARM Cortex-A8	L1 32+32 КБ L2: 512 КБ	PowerVR SGX535, 200—250 МГц (1,6—3,2 GFLOPS)	32-разрядная двухканальная LPDDR, 200 МГц (3,2 ГБ/с)	март 2010	Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap
A5	APL0498	Файл:Apple A5 Chip.jpg	45 нм	122,2 мм²		0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9	L1: 32+32 КБ L2: 1 МБ	PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS)	32-разрядная двухканальная LPDDR2, 400 МГц (6,4 ГБ/с)	март 2011	iPad 2 iPhone 4S
	APL2498	Файл:Apple-A5-APL2498.jpg	32 нм HKMG	69,6 мм²		0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 (одно ядро отключено в Apple TV)		PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS)	32-разрядная двухканальная LPDDR2, 400 МГц (6,4 ГБ/с)	март 2012	Шаблон:Nowrap iPad 2 (iPad2,4) iPod Touch (5-е поколение) iPad Mini
A5X	APL5498	Файл:Apple A5X Chip.jpg	45 нм	165 мм²		1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9		PowerVR SGX543MP4, 4 ядра, 250 МГц (32 GFLOPS)	32-разрядная четырёхканальная LPDDR2, 400 МГц (12,8 ГБ/с)	март 2012	Шаблон:Nowrap
A6	APL0598	Файл:Apple A6 Chip.jpg	32 нм HKMG	96,7 мм²	ARMv7s	1,3 ГГц, два ядра Apple Swift		PowerVR SGX543MP3, три ядра, 266 МГц (25,5 GFLOPS)	32-разрядная двухканальная LPDDR2, 533 МГц (более 8,5 ГБ/с)	сентябрь 2012	iPhone 5 iPhone 5c
A6X	APL5598	Файл:Apple A6X chip.jpg	32 нм HKMG	123 мм²		1,4 ГГц, два ядра Apple Swift		PowerVR SGX554MP4, 4 ядра, более 280 МГц (76,8 GFLOPS)	32-разрядная четырёхканальная LPDDR2	октябрь 2012	iPad 4
A7	APL0698	Файл:Apple A7 chip.jpg	28 нм HKMG	102 мм²	ARMv8 (64bit)	1,3 ГГц; 2 ядра Cyclone	L1 64+64 КБ L2 1 МБ	PowerVR G6430, 4 ядра	64-разрядная LPDDR3, один канал	сентябрь 2013	iPhone 5s iPad Air iPad mini 2 (with Retina) iPad mini 3
A8	APL1011	Файл:Apple A8 system-on-a-chip.jpg	20 нм TSMC	89 мм²	Шаблон:Nowrap (64bit)	1.4 ГГц (?), два ядра		PowerVR GX6450, 4 ядра	1 ГБ LPDDR3	сентябрь 2014	iPhone 6 iPhone 6 Plus iPod Touch (6-е поколение) iPad mini 4 Apple TV (4-е поколение) HomePod (1-го поколения)
A8X	APL1012	Файл:Apple A8X system-on-a-chip.jpg	20 нм TSMC			1.5 ГГц, три ядра		PowerVR Series 6 GXA6850, 8 ядер	2 ГБ LPDDR3	октябрь 2014	iPad Air 2
A9	APL0898 (Samsung)	Файл:AppleA9.jpg	14 нм FinFET (Samsung)	96 мм2		1.8 ГГц, два ядра		PowerVR GT7600, 6 ядер (450 MHz) 172.8 GFLOPS	64-разрядная одноканальная 1600 МГц LPDDR4-3200	сентябрь 2015	iPhone 6S 6S Plus iPhone SE iPad (5-е поколение)
	APL1022 (TSMC)	Файл:Apple A9 APL1022.jpg	16 нм FinFET (TSMC)	104.5 мм2
A9X	APL1021	Файл:Apple A9X.jpg	16 нм FinFET	147 мм2		два ядра, 2.26 ГГц		PowerVR GT7800+, 12 ядер (450 MHz) 345.6 GFLOPS	64-разрядная двухканальная 1600 МГц LPDDR4-3200	сентябрь 2015	iPad Pro
A10 Fusion	APL1W24	Файл:Apple A10 Fusion APL1W24.jpg	16 нм FinFET (TSMC)	125 мм2		2.34 ГГц 4 ядра (2x Hurricane + 2x Zephyr cores)	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB	PowerVR GT7600 Plus (6 ядер) @ > 650 MHz (> 250 GFLOPS)	64-разрядная одноканальная 1600 МГц LPDDR4	сентябрь 2016	iPhone 7 iPhone 7 Plus iPad (6-е поколение) IPad (7-е поколение)
A10X Fusion	APL1071	Файл:Apple A10X Fusion.jpg	10 нм FinFET (TSMC)	96.4 мм2		2.36 ГГц 6 ядер (3x Hurricane + 3x Zephyr cores)	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none	PowerVR GT7600 Plus (12 ядер)	64-разрядная двухканальная 1600 МГц LPDDR4	июнь 2017	iPad Pro 10.5" iPad Pro 12.9" (2017) Apple TV 4K
A11 Bionic	APL1W72	Файл:Apple A11.jpg	10 нм FinFET (TSMC)	87.66 мм2	Шаблон:Nowrap (64bit)	2.40 ГГц 6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores)	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 8 MB L3: none	Apple Custom GPU (3 ядра)	64-разрядная одноканальная 2133 МГц LPDDR4X	сентябрь 2017	iPhone 8 iPhone 8 Plus iPhone X
A12 Bionic	APL1W81	Файл:Apple A12.jpg	7 нм FinFET (TSMC)	83.27 mm2	Шаблон:Nowrap (64bit)	2.49 ГГц 6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores)	L1: 256 KB L2: 8 MB	Apple Custom GPU (4 ядра)	64-разрядная одноканальная 2133 МГц LPDDR4X	сентябрь 2018	iPad mini 5 iPhone XS iPhone XS Max iPhone XR
Apple A12X Bionic	APL1	Файл:Apple A12X.jpg	7 нм FinFET (TSMC)			2.49 ГГц 8 ядер (4x Vortex + 4x Tempest)	L1: 256 KB L2: ? MB	Apple Custom GPU (7 ядер)	64-разрядная двухканальная 2133 МГц LPDDR4X	октябрь 2018	iPad Pro 11.0" iPad Pro 12.9" (3-е поколение)
Apple A13 Bionic	APL2	Файл:Apple A13 Bionic.jpg	7 нм FinFET (TSMC) 2-го поколения	98,48 мм2	ARMv8.3-A (64bit)	2.66 ГГц 6 ядер (2x Lightning + 4x Thunder)	L1: 256 KB L2: 8 MB	Apple Custom GPU (4 ядра)	64- разрядная двухканальная 2499 МГц LPDDR4X	сентябрь 2019	Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap iPhone SE (2-го поколения)
A14 Bionic	APL1W01	Файл:Apple A14.jpg	5 нм FinFET (TSMC N5)	88 мм2	ARMv8.3-A (64bit)	2.99 GHz 6 ядер (2× Firestorm + 4× Icestorm)	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8MB L3: none	Apple Custom GPU (4 ядра)	LPDDR4X (Samsung)	сентябрь 2020	Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap
A15 Bionic	APL1W07	Файл:Apple A15.jpg	5 нм FinFET (TSMC N5P)	111 мм2	ARMv8.3-A (64bit)	1,8 — 3,2 GHz 6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard)	L1: 256 KB L2: 32 MB L3: none	Apple Custom GPU (5 ядра)	LPDDR5 (Samsung)	сентябрь 2021	Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap iPhone 14 iPhone 14 Plus
A16 Bionic		Файл:Apple A16.jpg	4 нм FinFET (TSMC N4P)		ARMv8.3-A (64bit)	6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard)	L1: 256 KB L2: 32 MB L3: none	Apple Custom GPU (6 ядра)	LPDDR5 (Samsung)	сентябрь 2022	Шаблон:Nowrap Шаблон:Nowrap
Название	Модель	Изображение	Техпроцесс	Площадь кристалла	Набор инструкций	CPU	Кэш процессора	GPU	Технология памяти	Представлен	Используется в устройствах

Apple M

Apple M1

Шаблон:Главная Apple M1 — первый 8-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2020 года. Используется 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных) и 8 графических ядер GPU со 128 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Основные отличия от других ARM процессоров — в объединении общей памяти, чипа безопасности Apple T2, контроллера ввода-вывода, Thunderbolt-контроллера в едином кристалле процессора, что увеличило пропускную способность и энергоэффективность. Он содержит 16 млрд транзисторов.

Apple M1 Pro

Шаблон:Главная Apple M1 Pro — 10-ядерный ARM процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцесс TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных) и 16 графических ядер GPU с 2048 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 200 Гбайт/с. Процессор содержит 33,7 млрд транзисторов.

Apple M1 Max

Шаблон:Главная Apple M1 Max — 10-ядерный ARM-процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных), 24 или 32 графических ядра GPU и 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 400 Гбайт/с. Процессор содержит 57 млрд транзисторов.

Apple M1 Ultra

Шаблон:Главная Apple M1 Ultra — 20-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах Mac Studio с 2022 года, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 20 ядер CPU (16 производительных и 4 энергоэффективных), 48 или 64 графических ядра GPU и 32 ядра встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроеннй объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 800 Гбайт/с. Основной особенностью M1 Ultra является архитектура UltraFusion, которая объединяет два чипа M1 Max в один гигантский процессор, содержащий 114 млрд транзисторов.

Apple M2

Шаблон:ГлавнаяApple M2 — 8-ядерный ARM-процессор, анонсированный на конференции WWDC 2022, который используется в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2022 года и является преемником чипа Apple M1. Изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P). Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных), 8 или 10 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 100 Гбайт/с. Процессор содержит 20 миллиардов транзисторов, что на 25% больше, чем у M1. Apple заявляет о 18% приросте мощности CPU, 35% приросте мощности GPU и 40% приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1.

Apple M2 Pro

Шаблон:ГлавнаяApple M2 Pro является более мощной версией чипа M2, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 10 или 12 ядер CPU (6 или 8 производительных и 4 энергоэффективных), 16 или 19 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 200 Гбайт/с, а сам процессор содержит 40 миллиардов тразисторов, что на 20% больше, чем у M1 Pro и вдвое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20% приросте мощности CPU, 30% приросте мощности GPU и 40% приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Pro.

Apple M2 Max

Шаблон:ГлавнаяApple M2 Max является более мощной версией чипа M2 Pro, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 12 ядер CPU (8 производительных и 4 энергоэффективных), 30 или 38 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 96 ГБ, а сам процессор содержит 67 миллиардов транзисторов, что на 15% больше, чем у M1 Max и втрое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20% приросте мощности CPU, 30% приросте мощности GPU и 40% приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Max.

Apple M2 Ultra

Шаблон:ГлавнаяApple M2 Ultra является чипом, состоящих из двух чипов M2 Max, объединённых между собой на одной подложке благодаря технологии UltraFusion. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 24 ядра CPU (16 производительных и 8 энергоэффективных), 60 или 76 ядер GPU и 32 ядра встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 800 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 192 ГБ, а сам процессор cодержит 134 миллиарда транзисторов, что на 15% больше, чем у M1 Ultra. Apple заявляет о 20% приросте мощности CPU, 30% приросте мощности GPU и 40% приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Ultra.

Список процессоров серии Apple Mx

Название	Модель	Изображение	Техпроцесс	Площадь кристалла	Набор инструкций	CPU	Кеш процессора	GPU	Технология памяти	Представлен	Используется в устройствах
M1	APL1102	Файл:Apple M1.jpg	5 nm (TSMC N5)	120 mm²	ARMv8.4-A	8 ядер 3.2 GHz (4x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)	Производительные ядра: L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB Энергоэффективные ядра:: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB SLC: 16 MB	Apple-designed GPU (7 или 8 ядер) @ 1278 MHz (112/128 EUs, 896/1024 ALUs) (2.29/2.61 TFLOPS)	Двухканальная LPDDR4X-4266 (128 бит) @ 2133 МГц (68.2 GB/s)	ноябрь 2020 года	MacBook Air (Late 2020) MacBook Pro 13" (Late 2020) Mac mini (Late 2020) iMac 24 (Early 2021) iPad Pro (5-го поколения)iPad Air (5-го поколения)
M1 Pro	APL1103	Файл:Apple M1 Pro.png		245 mm²		8 или 10 ядер 3.23 GHz (6x или 8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm)	Производительные ядра: L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB SLC: 32 MB	Apple-designed GPU (14 или 16 ядер) @ 1296 MHz (224/256 EUs, 1792/2048 ALUs) (4.58/5.3 TFLOPS)	Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s)	октябрь 2021 года	MacBook Pro (Late 2021)
M1 Max	APL1104	Файл:Apple M1 Max.png		432 mm²		10 ядер 3.23 GHz (8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm)	Производительные ядра: L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared SLC: 64 MB	Apple-designed GPU (24 или 32 ядра) @ 1296 MHz (384/512 EUs, 3072/4096 ALUs) (7.83/10.6 TFLOPS)	Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s)		MacBook Pro (Late 2021) Mac Studio
M1 Ultra	APL1105	Файл:Apple M1 Ultra.png		864 mm²		20 ядер 3.23 GHz (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)	Производительные ядра: L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 48 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 8 MB SLC: 128 MB	Apple-designed GPU (48 или 64 ядра) @ 1296 MHz (768/1024 EUs, 6144/8192 ALUs) (15.7/21.2 TFLOPS)	Восьмиканальная LPDDR5-6400 (1024 бита) @ 3200 MHz (819.2 GB/s)	март 2022 года	Mac Studio
M2	APL1109	Файл:Apple M2.jpg	5 nm (TSMC N5P)	155,25 mm²	ARMv8.5-A	8 ядер 3.5 GHz (4x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard)	Производительные ядра: L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 20 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared SLC: 8 MB	Apple-designed GPU (8 или 10 ядер) @ 1398 MHz	Двухканальная LPDDR5-6400 (128 бит) @ 3200 MHz (102.4 GB/s)	июнь 2022 года	MacBook Air (Mid 2022) MacBook Pro 13" (Mid 2022) iPad Pro (6-го поколения)Mac mini (Early 2023)
M2 Pro						10 или 12 ядер 3.5 GHz (6x или 8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard)		Apple-designed GPU (16 или 19 ядер) @ 1398 MHz	Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s)	январь 2023 года	MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023) Mac mini (Early 2023)
M2 Max						12 ядер 3.5 GHz (8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard)		Apple-designed GPU (30 или 38 ядер) @ 1398 MHz	Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s)		MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023)

Apple S

Список чипов серии Apple Sx

Наименование	Номер модели	Изображение	Техпроцесс	Шаблон:Нп3	CPU ISA	CPU	CPU cache	GPU	Тип памяти	Модем	Дата начала выпуска	Устройств в которых используется	Начальная версия ОС	Последняя версия ОС
S1	APL 0778	Файл:Apple S1 module.png	28-нм Hκ MG	32 мм2	ARMv7k	520 MHz одно-ядерный Cortex-A7	L1d: 32 KB L2: 256 KB	PowerVR Series 5	LPDDR3		Апрель 2015	Apple Watch (1-го поколения)	watchOS 1.0	watchOS 4.3.2
S1P	TBC	Файл:Apple S1P module.png	TBC		ARMv7k	520 MHz двух-ядерный Cortex-A7 without GPS	TBC	PowerVR Series 6 'Rogue'	LPDDR3		Сентябрь 2016	Apple Watch Series 1	watchOS 3.0	watchOS 6.3
S2		Файл:Apple S2 module.png				520 MHz двух-ядерный Cortex-A7						Apple Watch Series 2
S3		Файл:Apple S3 module.png			ARMv7k	двух-ядерный	TBC		LPDDR4	Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE)	Сентябрь 2017	Apple Watch Series 3	watchOS 4.0	watchOS 8.7.1
S4		Файл:Apple S4 module.png	7-нм (TSMC N7)	TBC	ARMv8-A ILP32	1.59 GHz двух-ядерный Tempest	TBC	Apple G11M	TBC		Сентябрь 2018	Apple Watch Series 4	watchOS 5.0	watchOS 9.0 (Current) audioOS 16.0 (Current)
S5		Файл:Apple S5 module.png									Сентябрь 2019	Apple Watch Series 5 Apple Watch SE (1-го поколения) HomePod mini	watchOS 6.0 audioOS 14.2
S6		Файл:Apple S6 module.png	7-нм (TSMC N7P)	TBC		1.8 GHz двух-ядерный Thunder	TBC				Сентябрь 2020	Apple Watch Series 6	watchOS 7.0
S7		Файл:Apple S7 module.png									October 2021	Apple Watch Series 7 HomePod (2-го поколения)	watchOS 8.0 audioOS 16.3
S8		Файл:Apple S8 module.png									Сентябрь 2022	Apple Watch Ultra Apple Watch Series 8 Apple Watch SE (2-го поколения)	watchOS 9.0
Наименование	Номер модели	Изображение	Техпроцесс	Шаблон:Нп3	CPU ISA	CPU	CPU cache	GPU	Тип памяти	Модем	Дата начала выпуска	Устройств в которых используется	Начальная версия ОС	Последняя версия ОС

Apple T

Чип серии T работает как безопасный анклав в компьютерах MacBook и iMac на базе Intel, выпущенных с 2016 года. Чип обрабатывает и шифрует биометрическую информацию (Touch ID) а также выполняет функции шлюза для микрофона и камеры FaceTime HD, защищая их от взлома. На чипе работает bridgeOS, предполагаемый вариант watchOS. Функции процессора серии T были встроены в процессоры серии M, таким образом, необходимость в серии T отпала.

Apple T1

Чип Apple T1 — это ARMv7 СнК (производная от процессора в часах Apple Watch S2) который управляет контроллером управления системой (SMC) и датчиком Touch ID в MacBook Pro 2016 и 2017 с панелью Touch Bar.

Apple T2

Чип безопасности Apple T2 — это СнК, впервые устанавливающаяся в iMac Pro 2017. Это 64-битный чип ARMv8 (вариант A10, или T8010), работающий под управлением bridgeOS 2.0. Он обеспечивает безопасное пространство для зашифрованных ключей, позволяет пользователям блокировать процесс загрузки компьютера, управляет системными функциями, такими как камера и управление аудио, а также выполняет шифрование и дешифрование твердотельного накопителя «на лету». T2 также обеспечивает «улучшенную обработку изображений» для камеры FaceTime HD в iMac Pro.

T-серия, список

Название	Модель	Изображение	Техпроцесс	Площадь кристалла	ЦП ISA	ЦП	Кэш процессора	ГП	Память	Дата релиза	Используется устройствами
									Пропускная способность памяти
T1	APL 1023	Apple T1 Processor	TBC	TBC	ARMv7	TBC	TBC	TBC	TBC	12 Ноября, 2016	MacBook Pro (13 дюймов, 2016, Четыре порта Thunderbolt 3) MacBook Pro (13 дюймов, 2017, Четыре порта Thunderbolt 3) MacBook Pro (15 дюймов, 2016) MacBook Pro (15 дюймов, 2017)
T2	APL 1027	Apple T2 Processor	TSMC 16 нм FinFET.	104 мм2	ARMv8-A ARMv7-A	x2 Hurricane x2 Zephyr + Cortex-A7	L1i: 64 KБ L1d: 64 KБ L2: 3 MБ	x3 Ядра PowerVR GT7600 Plus	LPDDR4	14 Декабря, 2017	iMac (27 дюймов, Середина 2020) iMac Pro 2017 Mac mini (Конец 2018) Mac Pro (Конец 2019) MacBook Air (2018) MacBook Air (2019) MacBook Air (Начало 2020) MacBook Pro (13 дюймов, 2018, Четыре порта Thunderbolt 3) MacBook Pro (13 дюймов, 2019) MacBook Pro (13 дюймов, Начало 2020) MacBook Pro (15 дюймов, 2018) MacBook Pro (15 дюймов, 2019) MacBook Pro (16 дюймов, 2019)
Название	Модель	Изображение	Техпроцесс	Площадь кристалла	ЦП ISA	ЦП	Кэш процессора	ГП	Пропускная способность памяти	Дата релиза	Используется устройствами
									Память

Apple W

Серия Apple «W» — это семейство СнК и беспроводных чипов с акцентом на Bluetooth и Wi-Fi. Буква «W» в номерах моделей означает «Wireless — беспроводной».

Apple W1

Apple W1 — это SoC, используемая в AirPods 2016 года и некоторых наушниках Beats. Он поддерживает соединение Bluetooth класса 1 с компьютерным устройством и декодирует передаваемый на него аудиопоток.

Apple W2

Apple W2, используемый в Apple Watch Series 3, интегрирован в Apple S3 SiP. По словам Apple, чип делает Wi-Fi на 85 % быстрее и позволяет Bluetooth и Wi-Fi потреблять в два раза меньше энергии, чем при использовании W1.

Apple W3

Apple W3 используется в часах Apple Watch Series 4, Series 5, Series 6, SE, и Series 7. Система на кристалле интегрирована в следующие системы в корпусе: Apple S4, Apple S5, Apple S6, и Apple S7. Они поддерживают Bluetooth 5.0 благодаря Apple W3.

W-серия, список

Название	Модель	Изображения	Техпроцесс	Площадь кристалла	ЦП ISA	ЦП	Кэш процессора	Память	Bluetooth	Дата релиза	Используется устройствами
								Пропускная способность памяти
W1	343S00130 343S00131	Apple W1 chip	TBC	14.3  мм2	TBC				4.2	13 Декабря, 2016	AirPods (1-го поколения) Beats Flex Beats Solo3 Beats Studio3 BeatsX Powerbeats3
W2	338S00348	Apple W2 chip	TBC							22 Сентября, 2017	Apple Watch Series 3
W3	338S00464	Apple W3 chip							5.0	11 Сентября, 2018	Apple Watch SE Apple Watch Series 4 Apple Watch Series 5 Apple Watch Series 6 Apple Watch Series 7
Название	Модель	Изображения	Техпроцесс	Площадь кристалла	ЦП ISA	ЦП	Кэш процессора	Пропускная способность памяти	Bluetooth	Дата релиза	Используется устройствами
								Память

Apple H

Серия Apple «H» — это семейство процессоров СнК, используемых в наушниках. «H» в номерах моделей означает «Headphones — наушники».

Apple H1

Чип Apple H1 впервые был использован в версии AirPods (2-го поколения), а затем применялся в Powerbeats Pro, Beats Solo Pro, AirPods Pro, Powerbeats 2020-го года, AirPods Max, и AirPods (3-го поколения). Специально разработанный для наушников, он оснащен Bluetooth 5.0, поддерживает команды hands-free «Привет Siri», и обеспечивает на 30 процентов меньшую задержку, чем чип W1, использовавшийся в предыдущих AirPods.

Apple H2

Чип Apple H2 впервые был использован в AirPods Pro (2-го поколения). Он оснащён поддержкой Bluetooth 5.3 и снижением уровня шума со скоростью 48 000 раз в секунду.

H-серия, список

Название	Модель	Изображения	Bluetooth	Дата релиза	Используются устройствами
H1	343S00289 (AirPods 2nd Generation) 343S00290 (AirPods 2nd Generation) 343S00404 (AirPods Max) H1 SiP (AirPods Pro)	Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 SiP Apple H1 SiP	5.0	20 марта 2019	AirPods (2-го поколения) AirPods (3-го поколения) AirPods Pro AirPods Max Beats Solo Pro Powerbeats (2020) Powerbeats Pro Beats Fit Pro
H2			5.3	7 сентября 2022	AirPods Pro (2-го поколения)
Название	Модель	Изображения	Bluetooth	Дата релиза	Используются устройствами

Apple U

Серия Apple «U» — это семейство систем в корпусе (SiP), реализующих сверхширокополосную связь.

Apple U1

Apple U1 используется в iPhone 11 и новее (за исключением iPhone SE 2-го поколения), Apple Watch Series 6 и Series 7, умной колонке HomePod mini и трекере AirTag, а также в AirPods Pro 2-го поколения.

U-серия, список

Название	Модель	Изображение	CPU	Техпроцесс	Дата релиза	Используются устройствами
U1	TMKA75	Apple U1 chip	Cortex-M4 ARMv7E-M	16 нм FinFET (TSMC 16FF)	20 Сентября, 2019	Шаблон:Nowrap
Название	Модель	Изображение	CPU	Техпроцесс	Дата релиза	Используется устройствами

Apple R

Шаблон:Главная Используется в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. Планируемая дата выхода — конец 2023 года, начало 2024(вместе с Apple Vision Pro) Шаблон:В планах

Схожие платформы

• Atom (Intel)
• Exynos (Samsung)
• NovaThor (ST-Ericsson)
• OMAP (Texas Instruments)
• Tegra (Nvidia)
• Snapdragon (Qualcomm)
• K3 (HiSilicon)

См. также

• Сопроцессоры обработки слежения за движением
• Переход Mac на Apple silicon
• Allwinner
• ARM Cortex-A9 MPCore
• PowerVR SGX GPU (использовались в iPhone 3GS и iPod touch 3го поколения)
• PWRficient, процессор, разработанный в P.A. Semi, компании, которую Apple приобрела для разработки собственных ARM-ядер
• Rockchip