Русская Википедия:LGA 1151

Содержание

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

Текст

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Разъём выполнен по технологии LGA (Шаблон:Lang-en) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения (Skylake), 7-го поколения (Kaby Lake) и 8/9-го поколения (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh). Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Применение и технологии

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал). Существуют платы с поддержкой памяти DDR3(L). На некоторых платах имеются слоты как для DDR4, так и для DDR3(L), но может быть установлен только один тип памяти. Материнские платы с чипсетами серии 300 поддерживают только память DDR4 (исключение H310C). Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с).

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, серии 100) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI, HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Поддержка DDR3

Intel официально заявляет, что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор. В то же время ASRock, Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В.

В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для Китая чипсетом H310C.

Чипсеты Intel серии 100

Чипсеты серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года.

	H110	B150	Q150	H170	Q170	Z170
Разгон	Ограниченно*					Да
Поддержка Skylake	colspan="6" Да
Поддержка Kaby Lake	colspan="6" Да , после обновления BIOS
Поддержка Coffee Lake	colspan="6" Нет
Поддержка памяти	DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) или DDR3(L) до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)
Максимум слотов DIMM	2	4
Максимум портов USB 2.0/3.0	6/4	6/6	6/8		4/10
Максимум портов SATA 3.0	4	6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора	1 ×16				1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH)	6 × PCI-e 2.0	8 × PCI-e 3.0	10 × PCI-e 3.0	16 × PCI-e 3.0	20 × PCI-e 3.0
Поддержка дисплеев (цифровые порты/линии)	3/2	3/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10	colspan="3" Нет	colspan="3" Да
Поддержка Intel AMT, TXT и vPro	colspan="2" Нет	colspan="1" Да	colspan="1" Нет	colspan="1" Да	colspan="1" Нет
TDP	6 Вт
Техпроцесс	22 нм
Дата выпуска	1 сентября 2015		3 квартал 2015	1 сентября 2015		5 августа 2015

*Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии.

Чипсеты Intel серии 200

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года.

Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory.

	B250	Q250	H270	Q270	Z270
Разгон	colspan="4" Нет	Да
Поддержка Skylake	colspan="5" Да
Поддержка Kaby Lake	colspan="5" Да
Поддержка Coffee Lake	colspan="5" Нет
Стандарты ОЗУ (RAM)	DDR4 до 64 ГБ в сумме (до 16 ГБ на слот) или DDR3(L) до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)
Количество слотов памяти DIMM	4
Число портов USB 2.0/3.0, максимальное	6/6	6/8		4/10
Число портов SATA 3.0, максимальное	6
Конфигурация порта PCI Express 3.0 от ЦП	1 ×16			Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4
Линий PCI Express от чипсета (PCH)	12 × 3.0	14 × 3.0	20 × 3.0	24 × 3.0
Независимых мониторов	3
RAID 0/1/5/10 на базе портов SATA	colspan="2" Нет	colspan="3" Да
Intel AMT, TXT, vPro	colspan="3" Нет	colspan="1" Да	colspan="1" Нет
Поддержка Intel Optane Memory	colspan="5" Да , при использовании ЦП Core i3/i5/i7
Тепловой пакет (TDP) чипсета	6 Вт
Техпроцесс чипсета	22 нм
Дата выхода	Шаблон:Значимость факта?3 января 2017

Чипсеты Intel серии 300

Первый чипсет новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390 и B365.

С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами.

В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200.

Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.

Для рынка Китая был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3.

	H310	B365	B360	H370	Q370	Z370	Z390
Разгон	Нет	Ограниченно*	colspan="3" Нет	colspan="2" Да
Поддержка Skylake	colspan="7" Нет
Поддержка Kaby Lake	colspan="7" Нет
Поддержка Coffee Lake	colspan="7" Да
Поддержка Coffee Lake Refresh	Да , после обновления BIOS	Да	colspan="4" Да , после обновления BIOS	Да
Поддержка памяти	Coffee Lake: DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)
Максимум слотов DIMM	2	4
Максимум портов USB 2.0	10	14	12	14
Конфигурация портов USB 3.1	4 x Gen 1	8 x Gen 1	До 4 x Gen 2 До 6 x Gen 1	До 4 x Gen 2 До 8 x Gen 1	До 6 x Gen 2 До 10 x Gen 1	10 x Gen 1	До 6 x Gen 2 До 10 x Gen 1
Максимум портов SATA 3.0	4	6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора	1 ×16				1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH)	6 × 2.0	20 × 3.0	12 × 3.0	20 × 3.0	24 × 3.0
Поддержка дисплеев (цифровые порты/линии)	3/2	3/3
Интегрированные функции беспроводного доступа	Да	Нет	colspan="3" Да	Нет	Да
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10	Нет	Да	Нет	colspan="4" Да
Поддержка Intel Optane Memory	Нет	colspan="6" Да , при использовании Core i3/i5/i7/i9
Intel Smart Sound Technology	Нет	colspan="6" Да
TDP	6 Вт
Техпроцесс	14 нм	22 нм	14 нм			22 нм	22 нм
Дата выпуска	2 апреля 2018	4 квартал 2018	2 апреля 2018			5 октября 2017	8 октября 2018

*На материнских платах ASRock с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.

**Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461.

Чипсеты Intel серии C230

Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5 (Skylake) и Xeon E3 v6 (Kaby Lake) производились материнские платы с чипсетами серии C230: C232 и C236 (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на LGA2011 (Socket R)).

Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК.

Совместимость

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L.

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel» и утечек информации был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема без изменения модели самого разъема). Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16. Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов. Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.

См. также

• Список процессоров Intel
• Список чипсетов Intel