Русская Википедия:LGA 1200
Шаблон:Разъём процессора LGA 1200 (Socket H5)Шаблон:Efn — процессорный разъем для процессоров Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.[1][2][3]
LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём выполнен по технологии LGA (Шаблон:Lang-en) имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0[4]. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.[5][6][7][8][9]
LGA 1200 в 2021 году был заменён на LGA 1700 — разъём для процессоров компании Intel семейства Alder Lake.
LGA 1159
Согласно одной из неофициальных версий должен был выйти Socket H5 с 1159 контактами и обозначаться LGA 1159[10][11] соответственно. В октябре 2019 года в некоторых онлайн-магазинах, в частности, GrosBill, появлялась информация об ещё не вышедшем оборудовании, несмотря на то что анонса нового оборудования ещё не было[12][13]. Позже в таких же неофициальных источниках появились упоминания LGA 1200[14][15].
В январе 2020 года информация о LGA 1159 официально не подтвердилась[16][17][18][19].
Чипсеты Intel 400-й серии
Десятое поколение процессоров Intel Core семейства Comet Lake работает на материнских платах с использованием четырёхсотой серии чипсетов, она включает следующие наборы логики: H410, B460, H470, Q470, Z490, W480[20].
H410 | B460 | H470 | Q470 | Z490 | W480 | |
---|---|---|---|---|---|---|
Разгон | colspan="3" | |||||
Поддержка процессоров | Comet Lake-SШаблон:Efn | Comet Lake-S / Rocket Lake-SШаблон:Efn | Comet Lake-S / возможно: Rocket Lake-S | Comet Lake-S / Rocket Lake-SШаблон:Efn | Comet Lake-W | |
Поддержка памяти | Два канала DDR4-2666 или DDR4-2933, до 128 ГБ используя 4 модуля по 32 ГБ | |||||
Максимум слотов DIMM | 2 | 4 | ||||
Максимум портов USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | |||
Конфигурация портов USB 3.2 |
До 4 Gen 1x1 (5 Гбит/с) | До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с) | До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 6 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 8 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) | |
Максимум портов SATA 3.0 | 4 | 6 | 8 | |||
Линии PCI Express 3.0 процессора | 1x16 | 1x16 или 2x8 или 1x8+2x4 | ||||
Линии PCI Express PCH | 6 | 16 | 20 | 24 | ||
Число поддерживаемых дисплеев | 2 | 3 | ||||
Интегрированные функции беспроводного доступа | colspan="2" | colspan="4" | ||||
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 | rowspan="3" | colspan="5" rowspan="3" | ||||
Поддержка Intel Optane Memory | ||||||
Технология Intel Smart Sound | ||||||
Технологии Intel Active Management, Trusted Execution и vPro | colspan="3" | |||||
TDP | 6 Вт |
Чипсеты Intel 500-й серии
Одиннадцатое поколение процессоров Intel Core семейства Rocket Lake работает на материнских платах с использованием пятисотой серии чипсетов, она включает следующие наборы логики: H510, B560, H570, W580, Q570, Z590[21].
H510 | B560 | H570 | W580 | Q570 | Z590 | |
---|---|---|---|---|---|---|
Разгон CPU | ||||||
Разгон RAM | - | - | ||||
Поддержка процессоров | Comet Lake-S / Rocket Lake-S | |||||
Поддержка памяти | Два канала DDR4-2933 или DDR4-3200, до 128 ГБ используя 4 модуля по 32 ГБ | |||||
Максимум слотов DIMM | 2 | 4 | ||||
Максимум портов USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | |||
Конфигурация портов USB 3.2 |
До 4 Gen 1x1 (5 Гбит/с) | До 2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с) Ports До 6 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 10 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 8 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 10 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
Максимум портов SATA 3.0 | 4 | 6 | 8 | 6 | ||
Линии PCI Express 4.0 процессора | 1x16 | 1x16 + 1x4 | 1x16 + 1x4
2x8 + 1x4 1x8 + 3x4 | |||
Линии PCI Express PCH | 6 | 12 | 20 | 24 | ||
Число поддерживаемых дисплеев | 2 | 3 | ||||
Интегрированные функции беспроводного доступа | colspan="6" | |||||
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 | rowspan="3" | colspan="4" rowspan="3" | ||||
Поддержка Intel Optane Memory | rowspan="2" | |||||
Технология Intel Smart Sound | ||||||
Технологии Intel Active Management, Trusted Execution и vPro | colspan="3" | colspan="2" | colspan="1" | |||
TDP | 6 Вт |
См. также
Примечания
Комментарии Шаблон:Комментарии
Источники Шаблон:Примечания
Ссылки
- Intel® Desktop Processors Socket LGA1151 and LGA1200 ComparisonШаблон:Ref-en
- How to Install the LGA115x and LGA1200 Processor into the SocketШаблон:Ref-en
- Руководство по установке процессоров Intel® в штучной упаковкеШаблон:Ref-ru
Шаблон:Процессорные разъёмы Intel Шаблон:Перевести
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web