Русская Википедия:TSMC
TSMC (аббревиатура от Шаблон:Lang-en) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Штаб-квартира компании находится в Синьчжу.
TSMC разработала большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур. Крупными клиентами компании являются HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx[1], Apple[2], Broadcom, Шаблон:Нп3, Marvell, Intel (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom)[3][4][5]. Среди российских клиентов компании: Baikal Electronics (дочерняя компания «Вартон»)[6], МЦСТ[7].
История
Основана в 1987 году. В 1994 году был проведено IPO[8].
На конец 2021 года в компании работает более 65 000 человек по всему миру[9]. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Южной Корее, Нидерландах, США и на Тайване.
Согласно информации TrendForce на конец 2021 года, TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 52,1 %. На втором месте находится Samsung (18,3 %), на третьем — United Microelectronics Corporation (7 %).[10] Поквартальная валовая прибыль на 2021 год достигла 56 %[11].
Производство
Шаблон:Актуальность Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год)[12]:
- одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2)
- пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
- три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15)
TSMC владеет компанией Шаблон:Iw (США, штат Вашингтон), а также долей в совместном предприятии Шаблон:Нп3 (Сингапур). Компании WaferTech принадлежит завод в Camas, Вашингтон (200 мм). Компании SSMC принадлежит завод в Сингапуре (200 мм)[12].
Мощности TSMC на конец 2010 года позволяли выпускать каждый месяц по 240 тысяч 300-мм пластин[13].
На 2018 год TSMC обладает технологиями производства микросхем с нормами 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 нм[14]. Опытное внедрение 4 техпроцессов запланировано на второй квартал 2019 года по технологии EUV Lithography[15][16].
По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нм, и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Техпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15 % или снижение потребляемой мощности на 30 %, а также увеличение плотности логики до 80 %, по сравнению с предыдущей технологией N7. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5 % и уменьшение потребляемой мощности на 10 %[17][18].
Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4. Техпроцесс N4 обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счет уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году.
В соответствии с графиком идет разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15 %, снижение потребляемой мощности до 30 % и увеличением плотности логики до 70 % по сравнению с N5.
Показатели деятельности
См. также
Электронная промышленность Тайваня
- United Microelectronics Corporation (UMC)
- GlobalFoundries
- Технологический процесс в электронной промышленности
- Список микроэлектронных производств
Примечания
Ссылки
Шаблон:S&P Asia 50 Шаблон:PHLX Semiconductor Sector
- ↑ Шаблон:Cite web «placed by TSMC customers with production set for Q4 include FPGA chips from Altera and Xilinx, 3G baseband chipsets and Snapdragon processors from Qualcomm, and a new generation of graphic chips from AMD and NVIDIA.»
- ↑ https://www.eetimes.com/apple-tsmc-to-expand-foundry-ties/ Шаблон:Wayback «Apple and TSMC have recently entered into a foundry relationship, sources said.»
- ↑ Шаблон:Cite news: "Intel has worked extensively with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. on wireless chips and other products. "
- ↑ TSMC will make chipsets for Intel Шаблон:Wayback //TGDaily July 28, 2009
- ↑ TSMC Said to Make Chipset for Intel`s Ivy Bridge Platform Шаблон:Webarchive // China Economic News, March 2, 2011
- ↑ Шаблон:Cite news
- ↑ Шаблон:Статья
- ↑ https://books.google.com/books?id=MPRECYEQT0YC&pg=PA284&dq=TSMC Шаблон:Wayback 5.5.3 TSMC, page 284
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ 12,0 12,1 The IC Foundry Almanac. 2009 edition. Section III: IC Foundry providersШаблон:Недоступная ссылка // IC Insights, Global Semiconductor Alliance, 2009. pages 156—162
- ↑ TSMC reportedly sees Nvidia orders increase by 60 % Шаблон:Wayback «the company is also set to expand its 12-inch capacity and expects its monthly capacity to increase from 240,000 units at the end of 2010»
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- ↑ Шаблон:Cite web
- Русская Википедия
- Страницы с неработающими файловыми ссылками
- TSMC
- Компании, основанные в 1987 году
- Компании Тайваня
- Производители полупроводникового оборудования
- Производители электроники Тайваня
- Страницы, где используется шаблон "Навигационная таблица/Телепорт"
- Страницы с телепортом
- Википедия
- Статья из Википедии
- Статья из Русской Википедии